[发明专利]晶圆评估方法、装置及可读存储介质在审
| 申请号: | 202211657812.4 | 申请日: | 2022-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN115798558A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 史进;李佳豪 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号: | G11C29/00 | 分类号: | G11C29/00 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 李清风 |
| 地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 评估 方法 装置 可读 存储 介质 | ||
本发明实施例提供一种晶圆评估方法、装置及可读存储介质,包括:获取晶圆图像;在晶圆图像中划分多个区域;按照相邻两个区域为一组,在多个区域中确定出多个区域组;计算区域组中的两个区域的粒子密度比;在计算出的所述粒子密度比大于预设门限的情况下,确定晶圆图像对应的晶圆为异常产品。
技术领域
本发明实施例涉及晶圆加工技术领域,特别涉及一种晶圆评估方法、装置及可读存储介质。
背景技术
晶体原生缺陷(Crystal Originated Particle,COP)是由于在晶体生长过程中,通过空位聚集形成的八面体空洞,COP的产生将直接影响生产的晶圆是否合格,因此针对COP的监控就格外重要。目前的监控方法主要是通过人为的方法对粒子计数器(ParticleCounter)的检测数据进行定期的监控。具体为按照不同载具,不同块(Block)对晶圆进行抽查,抽到该载具后会对该载具内的所有晶圆进行套刻叠图(Overlay),通过这样的方式观察其检测map图,人为判定是否存在COP。但人工检测存在不能全检所有产品导致的漏检问题,且人为判定存在主观影响,导致对晶圆的评估结果不够准确。
发明内容
本发明实施例提供一种晶圆评估方法、装置及可读存储介质,解决人工检测COP不能全检所有产品的漏检问题,以及人为判定存在主观影响,对晶圆的评估结果不够准确的问题。
依据本发明实施例的第一方面,提供一种晶圆评估方法,包括:
获取晶圆图像;
在所述晶圆图像中划分多个区域;
按照相邻两个区域为一组,在所述多个区域中确定出多个区域组;
计算所述区域组中的两个区域的粒子密度比;
在计算出的所述粒子密度比大于预设门限的情况下,确定所述晶圆图像对应的晶圆为异常产品。
可选地,所述在所述晶圆图像中划分多个区域,包括:
在所述晶圆图像中按照由内向外划分多个区域;
其中,在相邻的两个区域中,靠内的区域为第一区域,靠外的区域为第二区域。
可选地,所述在所述晶圆按照由内向外划分多个区域,包括:
在所述晶圆图像中按照由内向外,等间距划分出多个圆心相同的环形区域。
可选地,所述计算所述区域组中的两个区域的粒子密度比,包括:
按照由外向内的顺序,依次计算每个区域组中所述第二区域与所述第一区域的粒子密度比。
可选地,所述多个区域的数量为5至15个。
可选地,所述预设门限为3.5至4.5。
依据本发明实施例的第一方面,提供一种晶圆评估装置,包括:
获取模块,用于获取晶圆图像;
划分模块,用于在所述晶圆图像中划分多个区域;
第一确定模块,用于按照相邻两个区域为一组,在所述多个区域中确定出多个区域组;
计算模块,用于计算所述区域组中的两个区域的粒子密度比;
第二确定模块,用于在计算出的所述粒子密度比大于预设门限的情况下,确定所述晶圆图像对应的晶圆为异常产品。
可选地,所述划分模块,具体用于:
在所述晶圆图像中按照由内向外划分多个区域;
其中,在相邻的两个区域中,靠内的区域为第一区域,靠外的区域为第二区域。
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