[发明专利]晶圆评估方法、装置及可读存储介质在审
| 申请号： | 202211657812.4 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN115798558A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 史进;李佳豪 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 李清风 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 评估 方法 装置 可读 存储 介质 | ||
1.一种晶圆评估方法，其特征在于，包括：
获取晶圆图像；
在所述晶圆图像中划分多个区域；
按照相邻两个区域为一组，在所述多个区域中确定出多个区域组；
计算所述区域组中的两个区域的粒子密度比；
在计算出的所述粒子密度比大于预设门限的情况下，确定所述晶圆图像对应的晶圆为异常产品。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述晶圆图像中划分多个区域，包括：
在所述晶圆图像中按照由内向外，等间距划分出多个圆心相同的环形区域。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个区域的数量为5至15个。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设门限为3.5至4.5。
5.一种晶圆评估装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取晶圆图像；
划分模块，用于在所述晶圆图像中划分多个区域；
第一确定模块，用于按照相邻两个区域为一组，在所述多个区域中确定出多个区域组；
计算模块，用于计算所述区域组中的两个区域的粒子密度比；
第二确定模块，用于在计算出的所述粒子密度比大于预设门限的情况下，确定所述晶圆图像对应的晶圆为异常产品。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述划分模块，具体用于：
在所述晶圆图像中按照由内向外，等间距划分出多个圆心相同的环形区域。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述多个区域的数量为5至15个。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述预设门限为3.5至4.5。
9.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述的晶圆评估方法的步骤。
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