[发明专利]一种晶棒切磨系统在审
| 申请号： | 202211657612.9 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116352900A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;张航;朱荣辉;傅林坚;钟杨波 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D5/00;B24B27/00;B24B41/00;B24B9/06;B24B7/22 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 赵杰香 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于晶体加工技术领域。本发明公开了一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，其包括底座、旋转台、上下料装置、切割装置、磨削装置；上下料装置、切割装置、平面磨削装置和倒角磨削装置依次围绕旋转台设置；切割装置包括支架及两个基本平行设置的切割单元，支架基本沿上下方向延伸，切割单元沿上下方向滑动连接至支架；切割单元包括第一切割轮、第二切割轮及环状切割线，环状切割线的一部分绕设于第一切割轮，环状切割线的另一部分绕设于第二切割轮。本申请通过在晶棒切磨系统中采用环线切割方式，具有较好的切割质量，同时磨削余量较小，损耗较小，且提高了整个晶棒切磨工艺的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶棒切磨 系统 | ||
【主权项】：
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