[发明专利]一种晶棒切磨系统

说明书

本发明属于晶体加工技术领域。本发明公开了一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，其包括底座、旋转台、上下料装置、切割装置、磨削装置；上下料装置、切割装置、平面磨削装置和倒角磨削装置依次围绕旋转台设置；切割装置包括支架及两个基本平行设置的切割单元，支架基本沿上下方向延伸，切割单元沿上下方向滑动连接至支架；切割单元包括第一切割轮、第二切割轮及环状切割线，环状切割线的一部分绕设于第一切割轮，环状切割线的另一部分绕设于第二切割轮。本申请通过在晶棒切磨系统中采用环线切割方式，具有较好的切割质量，同时磨削余量较小，损耗较小，且提高了整个晶棒切磨工艺的效率。

技术领域

本发明涉及晶棒加工技术领域，尤其是涉及一种晶棒切磨系统。

背景技术

在晶棒加工过程中，需要将圆柱形的晶棒切割成方棒形的晶棒。在晶棒加工过程中，涉及晶棒切割工艺和磨削工艺。在相关技术中，晶棒在切割处理时切割质量不佳，且产生较大的切割损耗，同时整个切割处理的效率低下。同时，在磨削处理时同一套磨削设备需要兼顾平面磨削和倒角磨削两道工序，磨削设备需要在不同具体工艺之间进行切换，工作效率低下。

发明内容

为解决相关技术中存在的上述问题，本申请的目的在于提供一种具有较高工作效率的晶棒切磨系统。

为实现上述目的，本申请提供了一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，其包括底座、旋转台、上下料装置、切割装置、及磨削装置；旋转台设于底座上，旋转台包括旋转轴，旋转轴基本沿上下方向延伸，旋转台能够围绕旋转轴旋转，旋转台的侧面设有基本沿上下方向延伸的夹具；上下料装置至少部分连接至底座的一侧；切割装置至少部分连接至底座上，用于对晶棒进行切割处理；平面磨削装置至少部分连接至底座上，用于对经切割处理后的晶棒进行平面磨削处理；倒角磨削装置至少部分连接至底座上，用于对经过切割处理后的晶棒进行倒角处理；上下料装置、切割装置、平面磨削装置和倒角磨削装置依次围绕旋转台设置；其中，切割装置包括支架及两个基本平行设置的切割单元，支架基本沿上下方向延伸，切割单元沿上下方向滑动连接至支架；切割单元包括第一切割轮、第二切割轮及环状切割线，环状切割线的一部分绕设于第一切割轮，环状切割线的另一部分绕设于第二切割轮。

进一步地，磨削装置为同时具有平面磨削功能和倒角磨削功能的一体式磨削装置。

进一步地，磨削装置包括相互独立设置的平面磨削装置和倒角磨削装置，平面磨削装置的至少部分连接至底座的一侧，平面磨削装置用于对经切割处理后的晶棒进行平面磨削处理，倒角磨削装置的至少部分连接至底座的另一侧，倒角磨削装置用于对经过切割处理后的晶棒进行倒角处理。

进一步地，切割装置还包括两个边皮拾取机构，边皮拾取机构设于支架的顶部且边皮拾取机构能够沿水平方向向支架的两侧移动。

进一步地，边皮拾取机构包括拾取板及夹持组件，拾取板沿上下方向延伸，夹持组件包括能够沿水平方向伸缩的夹持部，夹持部包括向靠近拾取板方向伸出的第一状态和向远离拾取板方向缩回的第二状态。

进一步地，夹具包括上夹头、下夹头及旋转机构，上夹头设置与夹具的顶部，下夹头设于夹具的底部，上夹头与下夹头同轴设置，旋转机构连接至下夹头并驱动下夹头围绕下夹头的轴线旋转。

进一步地，晶棒切磨系统还包括边皮搬运装置，边皮搬运装置设于切割装置的至少一侧，边皮搬运装置用于搬运切割装置在切割晶棒时产生的边皮，边皮搬运装置包括输送机构、设置在输送机构一端的储料机构及在输送机构与储料机构之间移动的边皮盒，输送机构基本沿第一方向延伸，储料机构设于输送机构远离切割装置的一端。

进一步地，输送机构与储料机构之间还设有接驳机构，接驳机构包括第一位置和第二位置，接驳机构能够沿第二方向在第一位置与第二位置之间移动。