[发明专利]一种晶棒切磨系统

权利要求书

1.一种晶棒切磨系统，用于对晶棒进行切割与磨削处理，其特征在于，包括：

底座；

旋转台，设于所述底座上，所述旋转台包括旋转轴，所述旋转轴基本沿上下方向延伸，所述旋转台能够围绕所述旋转轴旋转，所述旋转台的侧面设有基本沿上下方向延伸的夹具；

上下料装置，至少部分连接至所述底座的一侧；

切割装置，至少部分连接至所述底座上，用于对所述晶棒进行切割处理；

磨削装置，至少部分连接至所述底座，用于对经切割处理后的所述晶棒进行磨削处理；

所述上下料装置、所述切割装置、所述磨削装置依次围绕所述旋转台设置；其中，所述切割装置包括支架及两个基本平行设置的切割单元，所述支架基本沿上下方向延伸，所述切割单元沿上下方向滑动连接至所述支架；所述切割单元包括第一切割轮、第二切割轮及环状切割线，所述环状切割线的一部分绕设于所述第一切割轮，所述环状切割线的另一部分绕设于所述第二切割轮。

2.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：

所述磨削装置为同时具有平面磨削功能和倒角磨削功能的一体式磨削装置；或，所述磨削装置包括相互独立设置的平面磨削装置和倒角磨削装置，所述平面磨削装置的至少部分连接至所述底座的一侧且用于对经切割处理后的所述晶棒进行平面磨削处理，所述倒角磨削装置的至少部分连接至所述底座的另一侧且用于对经过切割处理后的所述晶棒进行倒角处理。

3.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：

所述切割装置还包括两个边皮拾取机构，所述边皮拾取机构设于所述支架的顶部且所述边皮拾取机构能够沿水平方向向所述支架的两侧移动；

所述边皮拾取机构包括拾取板及夹持组件，所述拾取板沿上下方向延伸，所述夹持组件包括能够沿水平方向伸缩的夹持部，所述夹持部包括向靠近所述拾取板方向伸出的第一状态和向远离所述拾取板方向缩回的第二状态。

4.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：

所述夹具包括上夹头、下夹头及旋转机构，所述上夹头设置与所述夹具的顶部，所述下夹头设于所述夹具的底部，所述上夹头与所述下夹头同轴设置，所述旋转机构连接至所述下夹头并驱动所述下夹头围绕所述下夹头的轴线旋转。

5.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：

所述晶棒切磨系统还包括边皮搬运装置，设于所述切割装置的至少一侧，所述边皮搬运装置用于搬运所述切割装置在切割所述晶棒时产生并经由所述边皮拾取机构拾取的边皮，所述边皮搬运装置包括输送机构、设置在输送机构一端的储料机构及在输送机构与储料机构之间移动的边皮盒，所述输送机构基本沿第一方向延伸，所述储料机构设于所述输送机构远离所述切割装置的一端。

6.根据权利要求5所述的晶棒切磨系统，其特征在于：

所述边皮搬运装置设于所述上下料装置与所述切割装置之间或设于所述切割装置与所述平面磨削装置之间。

7.根据权利要求5所述的晶棒切磨系统，其特征在于：

所述输送机构与所述储料机构之间还设有接驳机构，所述接驳机构包括第一位置和第二位置，所述接驳机构能够沿第二方向在第一位置与第二位置之间移动；所述接驳机构包括第一槽和第二槽，所述第一槽沿第一方向延伸，所述第二槽沿第一方向延伸；当所述接驳机构处于所述第一位置时，所述第一槽与所述输送机构对准；当所述接驳机构处于所述第二位置时，所述第二槽与所述输送机构对准；所述接驳机构能够沿所述第二方向在所述第一位置与所述第二位置之间移动；所述接驳机构还包括沿所述第二方向延伸的导轨及驱动所述第一槽和所述第二槽沿所述第二方向运动的驱动件。

8.根据权利要求7所述的晶棒切磨系统，其特征在于：

所述储料机构包括所述接驳机构处于第二位置时与所述第一槽对齐的第三槽及所述接驳机构处于第一位置时与所述第二槽对齐的第四槽，所述第三槽沿第一方向延伸，所述第四槽沿第一方向延伸。

9.根据权利要求1所述的晶棒切磨系统，其特征在于：

所述平面磨削装置包括精磨组件和粗磨组件，所述粗磨与所述精磨组件同轴设置，所述精磨组件套设在所述粗磨组件的外侧，所述磨削机构包括沿所述第四方向伸出至所述精磨组件外的第三状态和沿所述第四方向缩回至所述精磨组件内的第四状态。