[发明专利]一种线路板上焊盘的制作方法及制作设备在审
| 申请号： | 202211642689.9 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN115884529A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 彭浪祥;黎华;郭小华 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12;H05K3/10;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 陈钦泽 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷线路板技术领域，提供一种线路板上焊盘的制作方法及制作设备，包括有在蚀刻工序中，营造真空环境并通过蚀刻线来对线路板外层基板进行蚀刻处理出外层焊盘尺寸；在阻焊显影工序中通过控制喷咀的开口来控制显影药水呈椭圆形状喷出至线路板外层基板的板面上，并控制显影工序中所述喷咀的开口到线路板外层基板板面的距离为90mm至110mm；本发明通过控制真空蚀刻，使得外层焊盘尺寸的完成值和设计值更为接近精准，提高了阻焊桥的制作能力，另外还通过控制喷咀喷出显影药水到板面的距离及喷出的形状来降低开窗侧蚀的大小，进而来提高阻焊桥的制作能力，解决了阻焊桥在后续工艺中存在的掉油的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 上焊盘 制作方法 制作 设备 | ||
【主权项】：
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