[发明专利]一种线路板上焊盘的制作方法及制作设备

权利要求书

1.一种线路板上焊盘的制作方法，其特征在于，包括有以下流程步骤：

S1、外层电镀，对线路板外层基板进行电镀覆铜处理；

S2、外层图形及蚀刻，通过外层前处理、贴干膜、曝光后显影及蚀刻和退膜工序来将需要的线路图形转移蚀刻至线路板外层基板上；在所述蚀刻工序中，需在真空环境中通过蚀刻线来对线路板外层基板进行蚀刻处理；

S3、阻焊，在线路板外层基板的表面涂覆阻焊油墨，通过预烘烤来初步固化阻焊油墨，随后通过曝光工序及其后的显影工序来将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉来在外层基板的上形成阻焊开窗和阻焊桥，所述显影工序中通过控制喷咀的开口来控制显影药水呈椭圆形状喷出至线路板外层基板的板面上，并控制显影工序中所述喷咀的开口到线路板外层基板板面的距离为90mm至110mm。

S4、沉镍金，对线路板外层基板进行喷锡和沉金的表面处理。

2.如权利要求1所述的线路板上焊盘的制作方法，其特征在于，所述步骤S3阻焊中阻焊开窗的长宽尺寸的范围分别为145μm至195μm以及175μm至225μm。

3.如权利要求1所述的线路板上焊盘的制作方法，其特征在于，所述步骤S1外层电镀后，线路板外层基板上的铜厚范围为25μm-30μm，且所述线路板外层基板上蚀刻出来的外层焊盘之间的间距的范围为50μm-70μm。

4.如权利要求3所述的线路板上焊盘的制作方法，其特征在于，所述外层焊盘的长宽尺寸为220μm和260μm。

5.如权利要求1所述的线路板上焊盘的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，在对线路板外层基板进行蚀刻的过程中，通过设置抽吸装置来抽取线路板外层基板上待蚀刻部分上的残余药水及空气，以保证蚀刻药水在真空环境下与线路板外层基板发生反应进行蚀刻，降低残余药水和空气对蚀刻药水的影响。

6.如权利要求1所述的线路板上焊盘的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中控制所述喷咀的开口部分圆锥形，进而控制所述喷咀喷出的显影药水呈椭圆形以降低喷淋压强和扩大喷淋有效面积，进而降低阻焊开窗侧蚀。

7.一种线路板上焊盘的制作设备，其特征在于，所述制作设备包括有真空蚀刻设备，所述真空蚀刻设备包括有抽吸装置，所述抽吸装置用于在蚀刻过程中对线路板外层基板上待蚀刻部分上的残余药水及空气进行抽取。

8.如权利要求7所述的线路板上焊盘的制作设备，其特征在于，所述制作设备还包括有显影设备，所述显影设备采用锥形喷咀来控制显影药水呈椭圆形喷出，并控制所述锥形喷咀开口到线路板外层基板板面上的距离为90mm至110mm。