[发明专利]一种线路板上焊盘的制作方法及制作设备

说明书

本发明属于印刷线路板技术领域，提供一种线路板上焊盘的制作方法及制作设备，包括有在蚀刻工序中，营造真空环境并通过蚀刻线来对线路板外层基板进行蚀刻处理出外层焊盘尺寸；在阻焊显影工序中通过控制喷咀的开口来控制显影药水呈椭圆形状喷出至线路板外层基板的板面上，并控制显影工序中所述喷咀的开口到线路板外层基板板面的距离为90mm至110mm；本发明通过控制真空蚀刻，使得外层焊盘尺寸的完成值和设计值更为接近精准，提高了阻焊桥的制作能力，另外还通过控制喷咀喷出显影药水到板面的距离及喷出的形状来降低开窗侧蚀的大小，进而来提高阻焊桥的制作能力，解决了阻焊桥在后续工艺中存在的掉油的问题。

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，尤其是涉及到一种线路板上焊盘的制作方法及制作设备。

背景技术

随着电子产品的发展，产品的功能越来越多，元件密度也越来越高，电子最小元件也由0402、0201发展到01005，在一些生产过程当中01005元件焊盘的尺寸需要重新进行设计，而01005元件焊盘尺寸由阻焊开窗定义设计，其尺寸主要受阻焊桥制作能力的影响，若阻焊桥设计的过小，则在沉镍金后存在阻焊桥掉油的问题，在装贴时也会存在短路风险，而阻焊桥制作能力则主要受到外层焊盘尺寸和阻焊侧蚀等因素的影响。而在现有生产工艺流程当中，由于受蚀刻设备的蚀刻能力的影响，01005外层焊盘尺寸在长方向上的实际完成值较小比原稿小，导致阻焊桥的实际完成值也比原稿设计值要小；同时，由于显影线设备中不同喷咀结构造型及板面距离的影响，阻焊侧蚀也较为严重，进而导致阻焊桥部分存在严重的掉油问题。因此急需一种01005焊盘产品的新的制作方法来使得阻焊桥的实际完成值与原稿设计值一致，进而来增加了01005焊盘阻焊桥制作能力，解决现有工艺方法中容易出现的产品阻焊桥掉油的问题，并提供一种新尺寸的01005焊盘尺寸产品。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种线路板上焊盘的制作方法，包括：包括有以下流程步骤：

S1、外层电镀，对线路板外层基板进行电镀覆铜处理；

S2、外层图形及蚀刻，通过外层前处理、贴干膜、曝光后显影及蚀刻和退膜工序来将需要的线路图形转移蚀刻至线路板外层基板上；在所述蚀刻工序中，需在真空环境中通过蚀刻线来对线路板外层基板进行蚀刻处理；

S3、阻焊，在线路板外层基板的表面涂覆阻焊油墨，通过预烘烤来初步固化阻焊油墨，随后通过曝光工序及其后的显影工序来将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉来在外层基板的上形成阻焊开窗和阻焊桥，所述显影工序中通过控制喷咀的开口来控制显影药水呈椭圆形状喷出至线路板外层基板的板面上，并控制显影工序中所述喷咀的开口到线路板外层基板板面的距离为90mm至110mm。

S4、沉镍金，对线路板外层基板进行喷锡和沉金的表面处理。

优选的，所述步骤S3阻焊中阻焊开窗的长宽尺寸的范围分别为145μm至195μm以及175μm至225μm。

优选地，所述步骤S1外层电镀后，线路板外层基板上的铜厚范围为25μm-30μm，且所述线路板外层基板上蚀刻出来的外层焊盘之间的间距的范围为50μm-70μm。

优选地，所述外层焊盘的长宽尺寸为220μm和260μm。

优选地，所述步骤S2中，在对线路板外层基板进行蚀刻的过程中，通过设置抽吸装置来抽取线路板外层基板上待蚀刻部分上的残余药水及空气，以保证蚀刻药水在真空环境下与线路板外层基板发生反应进行蚀刻，降低残余药水和空气对蚀刻药水的影响。

优选的，所述步骤S3中控制所述喷咀的开口部分圆锥形，进而控制所述喷咀喷出的显影药水呈椭圆形以降低喷淋压强和扩大喷淋有效面积，进而降低阻焊开窗侧蚀。

本发明还提供了一种线路板上焊盘的制作设备，所述制作设备包括有真空蚀刻设备，所述真空蚀刻设备包括有抽吸装置，所述抽吸装置用于在蚀刻过程中对线路板外层基板上待蚀刻部分上的残余药水及空气进行抽取。