[发明专利]设备温度控制方法、设备及介质在审
| 申请号: | 202211642379.7 | 申请日: | 2022-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN115793746A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 何鹏翱 | 申请(专利权)人: | 西安闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24 |
| 代理公司: | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人: | 邓灵;万振雄 |
| 地址: | 710086 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请涉及一种设备温度控制方法、设备及介质,其中,所述方法应用于电子设备,包括:获取所述电子设备的功耗单元的当前温度;根据所述当前温度以及预设的调控策略,确定与所述当前温度对应的目标调控操作,所述预设的调控策略是在不同的场景下通过多次测量所述功耗单元的温度、调控参数以及所述电子设备的表面温度确定的,所述调控操作用于对所述调控参数进行调整;执行所述目标调控操作,以对所述电子设备的表面温度进行调控,所述方法通过与表面温度具有关联关系的调控参数控制表面温度,具有温度控制依据,在以相同功耗单元为热源的使用场景中可以共享调控策略,适用于多个场景。 | ||
| 搜索关键词: | 设备 温度 控制 方法 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安闻泰信息技术有限公司,未经西安闻泰信息技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211642379.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。





