[发明专利]设备温度控制方法、设备及介质

说明书

本申请涉及一种设备温度控制方法、设备及介质，其中，所述方法应用于电子设备，包括：获取所述电子设备的功耗单元的当前温度；根据所述当前温度以及预设的调控策略，确定与所述当前温度对应的目标调控操作，所述预设的调控策略是在不同的场景下通过多次测量所述功耗单元的温度、调控参数以及所述电子设备的表面温度确定的，所述调控操作用于对所述调控参数进行调整；执行所述目标调控操作，以对所述电子设备的表面温度进行调控，所述方法通过与表面温度具有关联关系的调控参数控制表面温度，具有温度控制依据，在以相同功耗单元为热源的使用场景中可以共享调控策略，适用于多个场景。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及一种设备温度控制方法、设备及介质。

背景技术

Monitor算法又称门限算法，该算法可针对CPU等元器件预设一系列的温度门限以及对应的温控action(动作)，当温度超过预设门限后，就执行对应的action来降低元器件的发热量，从而实现对手机等电子设备的温度控制。

然而实际设计中，电子设备在不同使用场景的表面温度标准不同，如手机导航、游戏、视频等场景中的表面温度标准都是不同的，这需要所提出的温控策略能够兼容多个使用场景。现有技术中往往是对多个场景进行多次测试，根据测试结果调整策略，该种方法中得到的温控策略无法建立温度控制与温度之间的对应关系，没有温度控制依据，且热源相似的放电场景之间参考性差。

因此，本领域亟需一种具有充分温度控制依据、能够兼容多个使用场景的温控策略。

发明内容

为解决上述背景技术中的至少一项技术问题，本申请提供一种设备温度控制方法、设备及介质。

本申请第一方面提供一种设备温度控制方法，所述方法应用于电子设备，包括：获取所述电子设备的功耗单元的当前温度；根据所述当前温度以及预设的调控策略，确定与所述当前温度对应的目标调控操作，所述预设的调控策略是在不同的场景下通过多次测量所述功耗单元的温度、调控参数以及所述电子设备的表面温度确定的，所述调控操作用于对所述调控参数进行调整；执行所述目标调控操作，以对所述电子设备的表面温度进行调控。

可选地，所述方法还包括：生成所述预设的调控策略，所述预设的调控策略至少包括第一调控策略和第二调控策略，所述第一调控策略和所述第二调控策略均为所述电子设备的表面温度与所述功耗单元的温度及调控参数之间的对应关系；其中，所述第二调控策略中包括的表面温度以及所述功耗单元的温度、调控参数是在所述第一调控策略中包括的表面温度以及所述功耗单元的温度、调控参数上增加预设增量得到的。

可选地，所述功耗单元包括中央处理器、所述调控参数包括中央处理器的频率，所述生成所述预设的调控策略，包括：获取所述中央处理器在不同的场景采用不同的频率运行的情况下，所述中央处理器的第一温度、所述中央处理器的第一工作电流以及所述电子设备的第一表面温度；根据预设的温度标准、所述不同的频率、所述中央处理器的第一温度、所述中央处理器的第一工作电流以及所述电子设备的第一表面温度，生成所述预设的调控策略。

可选地，所述根据预设的温度标准、所述不同的频率、所述中央处理器的第一温度、所述中央处理器的第一工作电流以及所述电子设备的第一表面温度，生成所述预设的调控策略，包括：根据所述中央处理器在不同的场景下运行时的第二温度、功耗以及所述电子设备的第二表面温度，获取所述电子设备在所有场景中的平均热敏电阻值；根据所述平均热敏电阻值，确定所述中央处理器的温度与电流之间的第一映射关系；根据所述不同的频率、所述中央处理器的第一温度、所述中央处理器的第一工作电流以及所述电子设备的第一表面温度，确定所述电子设备的表面温度与中央处理器的频率之间的第二映射关系，以及所述中央处理器的工作电流与中央处理器的频率之间的第三映射关系；根据所述预设的温度标准、所述第一映射关系、所述第二映射关系以及所述第三映射关系，生成所述预设的调控策略。