[发明专利]设备温度控制方法、设备及介质

权利要求书

1.一种设备温度控制方法，其特征在于，应用于电子设备，包括：

获取所述电子设备的功耗单元的当前温度；

根据所述当前温度以及预设的调控策略，确定与所述当前温度对应的目标调控操作，所述预设的调控策略是在不同的场景下通过多次测量所述功耗单元的温度、调控参数以及所述电子设备的表面温度确定的，所述调控操作用于对所述调控参数进行调整；

执行所述目标调控操作，以对所述电子设备的表面温度进行调控。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

生成所述预设的调控策略，所述预设的调控策略至少包括第一调控策略和第二调控策略，所述第一调控策略和所述第二调控策略均为所述电子设备的表面温度与所述功耗单元的温度及调控参数之间的对应关系；

其中，所述第二调控策略中包括的表面温度以及所述功耗单元的温度、调控参数是在所述第一调控策略中包括的表面温度以及所述功耗单元的温度、调控参数上增加预设增量得到的。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述功耗单元包括中央处理器、所述调控参数包括中央处理器的频率，所述生成所述预设的调控策略，包括：

获取所述中央处理器在不同的场景采用不同的频率运行的情况下，所述中央处理器的第一温度、所述中央处理器的第一工作电流以及所述电子设备的第一表面温度；

根据预设的温度标准、所述不同的频率、所述中央处理器的第一温度、所述中央处理器的第一工作电流以及所述电子设备的第一表面温度，生成所述预设的调控策略。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据预设的温度标准、所述不同的频率、所述中央处理器的第一温度、所述中央处理器的第一工作电流以及所述电子设备的第一表面温度，生成所述预设的调控策略，包括：

根据所述中央处理器在不同的场景下运行时的第二温度、功耗以及所述电子设备的第二表面温度，获取所述电子设备在所有场景中的平均热敏电阻值；

根据所述平均热敏电阻值，确定所述中央处理器的温度与电流之间的第一映射关系；

根据所述不同的频率、所述中央处理器的第一温度、所述中央处理器的第一工作电流以及所述电子设备的第一表面温度，确定所述电子设备的表面温度与中央处理器的频率之间的第二映射关系，以及所述中央处理器的工作电流与中央处理器的频率之间的第三映射关系；

根据所述预设的温度标准、所述第一映射关系、所述第二映射关系以及所述第三映射关系，生成所述预设的调控策略。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述中央处理器在不同的场景下运行时的第二温度、功耗以及所述电子设备的第二表面温度，获取所述电子设备在所有场景中的平均热敏电阻值，包括：

根据所述中央处理器在不同的场景下运行时的功耗，确定所述电子设备的单向热流；

根据每个场景下所述中央处理器的第二温度、所述第二表面温度以及所述单向热流，确定每个场景下的目标热敏电阻值；

确定所述不同的场景下的目标热敏电阻值的平均值为所述平均热敏电阻值。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述预设的温度标准、所述第一映射关系、所述第二映射关系以及所述第三映射关系，生成所述预设的调控策略，包括：

将所述预设的温度标准中第一温度带入所述第二映射关系，确定第一目标频率；

将所述第一目标频率带入所述第三映射关系，确定第一目标工作电流；

将所述第一目标工作电流带入所述第一映射关系，确定第一目标温度；

建立所述第一温度与所述第一目标频率及所述第一目标温度的第一目标对应关系，所述第一目标对应关系为所述第一调控策略。