[发明专利]一种扇出型封装方法及结构在审
| 申请号： | 202211641445.9 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN116031241A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李尚轩;李永泉;陈玺仲 | 申请（专利权）人： | 南通通富科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 226010 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种扇出型封装方法及结构，包括：分别提供桥接芯片模组和功能芯片；桥接芯片模组包括桥接芯片以及围设于桥接芯片的第一塑封层，桥接芯片和功能芯片的正面导电凸块；在第一塑封层的正面形成有导电柱；在第一塑封层和桥接芯片的正面形成重布线层；将功能芯片固定于对应的桥接芯片；在功能芯片外围形成第二塑封层将其包裹，形成封装体；减薄第一塑封层的背面至露出所述导电柱和所述桥接芯片；分别在所述桥接芯片和所述导电柱形成焊球；对所述封装体进行切割，获得单个子封装体。本公开通过第一塑封层和其导电柱及重布线层将功能信号引出，实现高密度互联，缩减工艺流程和开发周期；减小芯片间距离，电性能更好，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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