[发明专利]一种扇出型封装方法及结构

权利要求书

1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

分别提供桥接芯片模组和功能芯片；其中，所述桥接芯片模组包括桥接芯片以及围设于所述桥接芯片外侧的第一塑封层，所述桥接芯片的第一表面形成有第一导电凸块，所述功能芯片的第一表面形成有第二导电凸块；

在所述第一塑封层的第一表面形成向其第二表面延伸的导电柱；

在所述第一塑封层和所述桥接芯片的第一表面形成重布线层，所述重布线层分别与所述第一导电凸块和所述导电柱的第一端电连接；

将所述功能芯片的第一表面固定于对应的所述桥接芯片，使得所述第二导电凸块与所述重布线层电连接；

在所述功能芯片的第二表面形成第二塑封层，所述第二塑封层包裹所述功能芯片，形成封装体；

减薄所述第一塑封层的第二表面至露出所述导电柱的第二端和所述桥接芯片的第二表面；

分别在所述桥接芯片的第二表面和所述导电柱的第二端形成焊球；

对所述封装体进行切割，获得单个子封装体。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述桥接芯片模组采用下述步骤制作形成：

提供载板和所述桥接芯片；

将所述桥接芯片的第一表面固定于所述载板；

在所述载板上形成所述第一塑封层，移除所述载板，形成所述桥接芯片模组。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一塑封层的第一表面形成向其第二表面延伸的导电柱，包括：

在所述第一塑封层的第一表面形成盲孔，在所述盲孔内填充导电材料，形成所述导电柱。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在形成所述第二塑封层之前，所述方法还包括：

在所述功能芯片和所述重布线层之间形成第一底填胶。

5.根据权利要求1至4任一项所述的封装方法，其特征在于，所述第二塑封层包裹所述第一塑封层的侧面，所述在形成封装体之后，所述方法还包括：

对所述封装体的边缘进行切除，使所述封装体尺寸达到预设尺寸。

6.根据权利要求1至4任一项所述的封装方法，其特征在于，所述对所述封装体进行切割之前，所述方法还包括：

减薄所述第二塑封层至露出所述功能芯片的第二表面；

在所述第二塑封层和所述功能芯片的第二表面形成散热层。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第二塑封层和所述功能芯片的第二表面形成散热层之后，所述方法还包括：

将具有散热层的所述第二塑封层和所述功能芯片的第二表面固定于临时载板，进行切割，获得单个子封装体。

8.根据权利要求1至4任一项所述的封装方法，其特征在于，在所述获得单个子封装体之后，所述方法还包括：

将所述子封装体的所述桥接芯片和所述导电柱的焊球固定于基板的第一表面；

在所述桥接芯片和所述第一塑封层与所述基板之间形成第二底填胶；

将壳体设置于所述基板的第一表面，所述壳体内封装有所述子封装体。

9.一种扇出型封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

桥接芯片，所述桥接芯片的第一表面设置有第一导电凸块；

第一塑封层，所述第一塑封层围设于所述桥接芯片外侧，所述第一塑封层设置有通孔；

导电柱，所述导电柱设置于所述通孔；

重布线层，所述重布线层设置于所述第一塑封层和所述桥接芯片的第一表面；

功能芯片，所述功能芯片的第一表面设置有第二导电凸块，所述功能芯片的第一表面固定于与所述桥接芯片，所述第二导电凸块与所述重布线层电连接；

第二塑封层，所述第二塑封层围设于所述功能芯片外侧。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：基板和壳体，所述基板的第一表面分别与所述桥接芯片和所述导电柱的焊球电连接；

所述壳体设置于所述基板的第一表面，所述壳体用于封装所述子封装体。