[发明专利]一种晶圆结构的制作方法及晶圆结构在审
| 申请号： | 202211638982.8 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN115863245A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王兴乐;何颖儿;王顺安;王深彪;王兴安 | 申请（专利权）人： | 深圳市硕凯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 张志凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆结构的制作方法及晶圆结构，属于晶圆制造技术领域，包括硅晶圆体和加工置物盘，硅晶圆体由硅晶圆片和矩形芯片组成，加工置物盘包括承载座，承载座上通过电磁支撑组件连接有承载盘，承载座上四周均通过内移动件连接有移动外罩体，移动外罩体顶部设置有屏蔽罩，屏蔽罩呈扇形设置，且多个扇形设置的多个屏蔽罩在聚拢时呈环形设置。本发明针对硅晶圆在进行制造过程中存在边角料的情况进行设计，通过设置加工置物盘对边角料区域进行覆盖遮蔽，使得在后续对晶圆的芯片电路制造加工过程中，取消原先将对边角料区域的加工，减小芯片电路制造过程中的加工面积，对硅晶圆切割后边角料能回炉重新利用，降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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