[发明专利]具有经改进热性能的集成电路在审
| 申请号： | 202211621762.4 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116364674A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 金光琇;维韦克·基肖尔昌德·阿罗拉;金宇灿 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有经改进热性能的集成电路。公开一种用于功率相关应用的电子装置(100)。所述电子装置(100)包含：多层衬底(102)，其包括第一金属层(112)、第二金属层(114)及安置于所述第一金属层(112)与所述第二金属层(114)之间的中间层(116)。所述第一金属层(112)划分成数个区段(118、120)，其中所述数个区段(118、120)中的每一者具有第一表面(122)及图案化到所述第一表面(122)上的电路。引线框(104)附接到所述第一金属层(112)的外部，且裸片(106)附接到所述第一金属层(112)的所述数个区段(118、120)中的每一者的所述第一表面(122)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 性能 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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