[发明专利]一种新型倒装芯片透明屏及其制备工艺在审
| 申请号： | 202211620817.X | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115662313A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 汪虹志 | 申请（专利权）人： | 深圳市和胜欣晶膜数字文化光电有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H01L33/56;H01L33/58;H05K3/34;H05K13/08;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙) 44733 | 代理人： | 李夏宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区翠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及透明显示屏技术领域，且公开了一种新型倒装芯片透明屏及其制备工艺，该新型倒装芯片透明屏包括透明电路板、发光芯片、控制芯片和封装树脂，所述发光芯片和控制芯片均倒装焊接在所述透明电路板上，所述封装树脂覆盖固定在所述透明电路板表面。该新型倒装芯片透明屏，通过采用倒装的LED芯片和IC芯片进行显示和控制，使该新型倒装芯片透明屏在使用时，产生的热量较低，来延长使用寿命，同时方便控制显示效果，而倒装焊接芯片的方式，使芯片间距更小，使该透明屏更加轻薄，使该新型倒装芯片透明屏实现Mini LED和Micro LED透明屏产品上的应用，该新型倒装芯片透明屏制备工艺，通过多项检测，来保障最后生产的透明屏的成品率和品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 倒装 芯片 透明 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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