[发明专利]一种新型倒装芯片透明屏及其制备工艺

说明书

本发明涉及透明显示屏技术领域，且公开了一种新型倒装芯片透明屏及其制备工艺，该新型倒装芯片透明屏包括透明电路板、发光芯片、控制芯片和封装树脂，所述发光芯片和控制芯片均倒装焊接在所述透明电路板上，所述封装树脂覆盖固定在所述透明电路板表面。该新型倒装芯片透明屏，通过采用倒装的LED芯片和IC芯片进行显示和控制，使该新型倒装芯片透明屏在使用时，产生的热量较低，来延长使用寿命，同时方便控制显示效果，而倒装焊接芯片的方式，使芯片间距更小，使该透明屏更加轻薄，使该新型倒装芯片透明屏实现Mini LED和Micro LED透明屏产品上的应用，该新型倒装芯片透明屏制备工艺，通过多项检测，来保障最后生产的透明屏的成品率和品质。

技术领域

本发明涉及透明显示屏技术领域，具体为一种新型倒装芯片透明屏及其制备工艺。

背景技术

常规的LED显示屏具有较高的分辨率，也可以拼接成大幅面，并得到了广泛的应用，但在结构上十分庞大，通常与所安装的建筑物的风格不能有良好的协调，显得比较突兀，且不透明，严重地影响了建筑物的采光，也完全隔断了从建筑物向外眺望的视野，随着的科技的发展，透明的LED显示屏在市场中逐渐得到广泛的应用，并发展出各种产品形态，其中就有Mini LED和Micro LED，Mini LED是次毫米发光LED，指芯片尺寸介于50~200μm之间的发光LED，Mini LED解决了传统LED分区控光粒度不够精细的问题，Mini LED更小，在基板上嵌入数量多，同一块屏幕上可以集成更多的发光芯片，相较于传统LED，Mini LED所占体积更小、混光距离更短、亮度和对比度更高、功耗更低和寿命更长，而Micro LED是微发光LED，是LED微缩化和矩阵化技术，可以让LED单元小于100μm，有着比Mini LED更小的发光芯片，可以实现显示单元薄膜化、微小化和阵列化，能够实现每个显示单元单独定址，单独驱动发光，采用无机材料构成发光层，所以不容易出现烧屏问题，同时屏幕通透率优于传统LED，更加省电，Micro LED具有高亮度、高对比度、高清晰度、可靠性强、反应时间快、更加节能和更低功耗等特性。

但目前传统的透明显示屏采用贴片灯珠进行显示，其显示时热量较大，导致显示屏整体温度较高，导致使用寿命相对较短，而且传统的透明屏制备工艺，采用分离式LED灯珠器件经贴片焊接后与组装件拼合而成，灯珠间距过大，产品又重又厚，所以无法实现MiniLED和Micro LED透明屏产品的应用，分离式LED灯珠器件制成的透明屏，需要过多考虑LED灯珠的焊接力和防潮，因此需要在制备工艺上多层次的设计防护方法，同时传统的透明屏制备工艺在制造显示屏时，还存在成品率和品质较低的问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型倒装芯片透明屏及其制备工艺，具备采用倒装芯片显示、两次封装和烘烤、多次检测等优点，解决了贴片灯珠使用寿命低、点间距大、焊接力防潮性能差、成品率和品质较低的问题。

（二）技术方案

为实现上述使用寿命长、点间距小、焊接力防潮性能优、成品率高和品质好的目的，本发明提供如下技术方案：一方面，提供一种新型倒装芯片透明屏包括透明电路板、发光芯片、控制芯片和封装树脂，所述发光芯片和控制芯片均倒装焊接在所述透明电路板上，所述封装树脂覆盖固定在所述透明电路板表面，将发光芯片和控制芯片封装保护起来。

优选的，所述发光芯片采用三种红绿蓝颜色的LED芯片，所述控制芯片采用IC芯片，所述三种红绿蓝颜色的LED芯片和IC芯片通过所述透明电路板上的电路连接在一起。

优选的，所述封装树脂采用包含环氧树脂和硅树脂等封装树脂材料，所述封装树脂中可以添加二氧化硅等扩散材料。

优选的，所述发光芯片和控制芯片的数量为若干个，若干个所述发光芯片和控制芯片呈矩形阵列的形式分布在所述透明电路板的电路上。

另一方面，提供了一种新型倒装芯片透明屏制备工艺，包括如下步骤：