[发明专利]一种新型倒装芯片透明屏及其制备工艺

权利要求书

1.一种新型倒装芯片透明屏，包括透明电路板（1）、封装树脂（2）、发光芯片（3）和控制芯片（4），其特征在于：所述发光芯片（3）和控制芯片（4）均倒装焊接在所述透明电路板（1）上，所述封装树脂（2）覆盖固定在所述透明电路板（1）表面，将发光芯片（3）和控制芯片（4）封装保护起来。

2.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片透明屏，其特征在于：所述发光芯片（3）采用三种红绿蓝颜色的LED芯片，所述控制芯片（4）采用IC芯片，所述三种红绿蓝颜色的LED芯片和IC芯片通过所述透明电路板上的电路连接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片透明屏，其特征在于：所述封装树脂（2）采用包含环氧树脂和硅树脂等封装树脂材料，所述封装树脂（2）中可以添加二氧化硅等扩散材料。

4.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片透明屏，其特征在于：所述发光芯片（3）和控制芯片（4）的数量为若干个，若干个所述发光芯片（3）和控制芯片（4）呈矩形阵列的形式分布在所述透明电路板（1）的电路上。

5.如权利要求1-4任一项所述的新型倒装芯片透明屏制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、印刷锡膏，在所述透明电路板（1）上的固晶焊盘处均匀地印刷锡膏；

步骤S2、锡膏检测，通过SPI检测设备，对所述印刷锡膏的均匀度进行检测；

步骤S3、芯片固晶及焊接，所述印刷锡膏结束后，通过固晶设备将LED芯片和IC芯片固晶在所述透明电路板（1）上，再通过回流焊或激光焊将LED芯片和IC芯片与所述透明电路板（1）进行固定倒装焊接；

步骤S4、焊接及点亮检测，通过AY检测设备对倒装焊接好的每组LED芯片和IC芯片进行检测，主要检测每组LED芯片和IC芯片的底部与锡膏的粘结是否达到工艺要求，固晶焊接检测完成后，将透明电路板（1）通电，点亮测试每组LED芯片和IC芯片，若发现有不良或不亮的芯片，将其及时维修或更换；

步骤S5、一次点胶封装，对倒装焊接通电检测完后的LED芯片和IC芯片处进行第一次点胶封装，来防止所述LED芯片和IC芯片污染；

步骤S6、一次烘烤，所述第一次点胶封装完成后，对所述透明电路板（1）进行第一次烘烤，用于去掉第一次点胶的所述封装树脂（2）里的水分；

步骤S7、二次真空封胶，在第一次烘烘烤完成后，将所述透明电路板（1）整体放入抽真空封胶设备中，对所述透明电路板（1）正面进行抽真空第二次封胶，用于防护所述透明电路板（1）上的电路整体受潮受腐蚀；

步骤S8、二次烘烤，所述透明电路板（1）第二次封胶完成后已形成透明显示屏，再次将透明电路板（1）整体放入烘烤箱中第二次烘烤，去除水分，使所述封装树脂（2）完全固化保护所述透明电路板（1）；

步骤S9、最后组装及检测，将固化完成后的所述透明电路板（1）的四边进行修整，与通电连接组件进行组装，最后通电点亮，通过控制组件对透明电路板（1）进行播放控制进行最后检测，完成整个新型倒装芯片透明屏的组装。

6.根据权利要求5所述的新型倒装芯片透明屏制备工艺，其特征在于：所述步骤S1中的印刷锡膏厚度为0.08±0.02毫米。

7.根据权利要求5所述的新型倒装芯片透明屏制备工艺，其特征在于：所述步骤S5中的一次点胶封装所述封装树脂（2）厚度为0.18±0.02毫米，所述步骤S7中二次真空封胶所述封装树脂（2）厚度为0.28±0.02毫米，所述一次点胶封装和所述二次真空封胶所述封装树脂（2）厚度相加为0.28±0.02毫米。

8.根据权利要求5所述的新型倒装芯片透明屏制备工艺，其特征在于：所述步骤S6中的一次烘烤的时间为10～20分钟，温度为80～120℃。

9.根据权利要求5所述的新型倒装芯片透明屏制备工艺，其特征在于：所述步骤S8中二次烘烤的时间为90～150分钟，温度为80～120℃。