[发明专利]一种上下料装置及检测系统在审
| 申请号： | 202211616222.7 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN116092993A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 曾凡贵 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种上下料装置及检测系统。本发明的上下料装置包括机架、移载机构和多个料盒组。其中，机架包括主体和多个的载板。移载机构包括移载组件，移载组件包括安装件和承载组件，承载组件包括连接件和承载件，承载件连接于连接件并能沿移动。料盒组包括料盒，料盒还设置有多个承载部，承载部用于承载料片。载板能够相对于主体移动，承载件能够移动至部分突入第二容置腔内。多个料盒组连接于不同载板，料盒可拆卸连接于载板，在同一载板上的料盒中的料片均被检测后，载板可以相对于主体移动以将对应的料盒组移出进行更换，此时移载组件可以对其余料盒中的料片进行取料，不会在进行料盒的更换时停止检测，提升了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上下 装置 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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