[发明专利]一种上下料装置及检测系统在审
申请号: | 202211616222.7 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN116092993A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 曾凡贵 | 申请(专利权)人: | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谢岳鹏 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 上下 装置 检测 系统 | ||
本发明公开了一种上下料装置及检测系统。本发明的上下料装置包括机架、移载机构和多个料盒组。其中,机架包括主体和多个的载板。移载机构包括移载组件,移载组件包括安装件和承载组件,承载组件包括连接件和承载件,承载件连接于连接件并能沿移动。料盒组包括料盒,料盒还设置有多个承载部,承载部用于承载料片。载板能够相对于主体移动,承载件能够移动至部分突入第二容置腔内。多个料盒组连接于不同载板,料盒可拆卸连接于载板,在同一载板上的料盒中的料片均被检测后,载板可以相对于主体移动以将对应的料盒组移出进行更换,此时移载组件可以对其余料盒中的料片进行取料,不会在进行料盒的更换时停止检测,提升了检测效率。
技术领域
本发明涉及半导体检测技术领域,特别涉及一种上下料装置及检测系统。
背景技术
在相关技术中,对料片进行检测是半导体加工中不必可少的步骤,料片一般装于料盒之中,需要检测时通过人工或机械手依次将料片由料盒中取出检测完成后再放回,而现有技术中对一个料盒中的所有料片检测完毕后,需更换新的待检测的料盒进行置换,此时机械手及相关的检测装置需停机,造成检测效率降低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种上下料装置,能够同时存放多个料盒,在取出检测完毕的料盒时不影响检测的进行,提升检测效率。
本发明还提出一种具有上述上下料装置的检测系统。
根据本发明的第一方面实施例的上下料装置,包括:
机架,包括主体和多个沿竖直方向间隔设置的载板,所述机架设置有第一容置腔;
移载机构,容置于所述第一容置腔内,所述移载机构包括移载组件,所述移载组件能够沿竖直方向移动,所述移载组件包括安装件和承载组件,所述承载组件包括连接件和承载件,所述连接件具有设定的长度,所述承载件连接于所述连接件并能沿所述连接件的长度方向移动,所述承载件用于承载料片;
多个料盒组,与所述载板一一对应并安装于所述载板上,所述料盒组包括料盒,所述料盒可拆卸连接于所述载板,所述料盒设置第二容置腔,所述料盒的内壁还设置有多个沿竖直方向间隔分布的承载部,所述承载部用于承载料片;
其中,所述载板能够相对于所述主体移动而将所述料盒组移出或移入所述第一容置腔,所述承载件能够沿所述连接件的长度方向移动至部分突入所述第二容置腔内。
根据本发明实施例的上下料装置,至少具有如下有益效果:多个料盒组连接于沿竖直方向间隔设置的不同载板,载板能够相对于主体移动以将对应的料盒组移出第一容置腔,料盒可拆卸连接于载板,因此在同一载板上的料盒中的料片均被检测完后,载板可以相对于主体移动以将对应的料盒组移出第一容置腔,将未检测的料盒与检测完毕的料盒进行更换,此时移载组件可以对安装于其余载板的料盒中的料片进行取料检测,不会在进行料盒的更换时停止检测,提升了检测效率。
根据本发明的一些实施例,所述移载组件还包括安装件,所述承载组件转动连接于所述安装件,所述承载组件的转动轴线竖直设置,所述料盒组包括多个所述料盒,多个所述料盒绕所述承载组件的转动轴线的周向方向间隔设置且距所述转动轴线的距离相等,所述承载组件能够相对于所述安装件转动至与各所述料盒相对应。
根据本发明的一些实施例,所述承载件设置有承载面,所述承载面设置有吸附孔,所述吸附孔用于连通真空源,所述承载面用于承载料片。
根据本发明的一些实施例,还包括两个第一限位组件,所述第一限位组件连接于所述载板,所述第一限位组件包括第一限位件和第二限位件,沿第一方向,所述第一限位件和所述第二限位件间隔设置,所述第一方向平行于所述承载组件的转动轴线的径向方向,两个所述第一限位组件沿第二方向间隔设置,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述第一限位组件用于固定所述料盒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,未经矽电半导体设备(深圳)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211616222.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造