[发明专利]一种搬运晶圆的抓取组件在审
| 申请号： | 202211597280.X | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN115732392A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 马彪;孔祥振 | 申请（专利权）人： | 南京华易泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32279 | 代理人： | 孙丽君 |
| 地址： | 210044 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种搬运晶圆的抓取组件，涉及半导体制造技术领域，包括水平设置的Y平台，Y平台上表面的四个端角处均固设有耳式支座，每两个相邻的耳式支座上均转动连接有翻转轴，翻转轴的一端延伸均出其中一个耳式支座，该搬运晶圆的抓取组件，通过翻转组件的作用带动两个翻转轴相向转动，两个翻转轴的转动会带动与翻转轴固定连接的抓手连接块转动，抓手连接块的转动带动了与抓手连接块固定连接的机械抓手的转动，两个相邻的机械抓手夹紧晶圆，以便于移动搬运晶圆，可以通过翻转组件的作用调整机械抓手的预紧力，适用于搬运不同大小的晶圆，提高抓取晶圆的稳定性，减少晶圆破片的可能性，且实现X、Y、Z轴三方向运动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搬运 抓取 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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