[发明专利]一种搬运晶圆的抓取组件在审
| 申请号: | 202211597280.X | 申请日: | 2022-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN115732392A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
| 发明(设计)人: | 马彪;孔祥振 | 申请(专利权)人: | 南京华易泰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32279 | 代理人: | 孙丽君 |
| 地址: | 210044 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 搬运 抓取 组件 | ||
本发明提出一种搬运晶圆的抓取组件,涉及半导体制造技术领域,包括水平设置的Y平台,Y平台上表面的四个端角处均固设有耳式支座,每两个相邻的耳式支座上均转动连接有翻转轴,翻转轴的一端延伸均出其中一个耳式支座,该搬运晶圆的抓取组件,通过翻转组件的作用带动两个翻转轴相向转动,两个翻转轴的转动会带动与翻转轴固定连接的抓手连接块转动,抓手连接块的转动带动了与抓手连接块固定连接的机械抓手的转动,两个相邻的机械抓手夹紧晶圆,以便于移动搬运晶圆,可以通过翻转组件的作用调整机械抓手的预紧力,适用于搬运不同大小的晶圆,提高抓取晶圆的稳定性,减少晶圆破片的可能性,且实现X、Y、Z轴三方向运动。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种搬运晶圆的抓取组件。
背景技术
在某些集成电路的制造过程中,化学机械研磨和蚀刻均是半导体制造过程中的重要工艺步骤。
在化学机械研磨工序或者蚀刻工序结束之后,通常需要对研磨后和蚀刻后的晶圆进行清洗,以除去晶圆表面的残留物。
清洗晶圆时需要将晶圆放置到有特定溶液的槽体中,进行超声波清洗或者是酸性药液冲洗,清洗过后需要将晶圆从槽体溶液内取出搬送到下一个槽体继续进行清洗,清洗过程中相连的槽体水平放置。
原有机构是通过采用抓取机构将晶圆从一个槽移动到另一个槽,现有传统的抓取结构比如采用吸盘配合机械手或采用气缸抓手配合机械机构的搬运结构,该搬运结构存在夹取晶圆时没有缓冲结构,晶圆容易破片的问题。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明提出一种搬运晶圆的抓取组件,包括水平设置的Y平台,所述Y平台上表面的四个端角处均固设有耳式支座,每两个相邻的耳式支座上均转动连接有翻转轴,所述翻转轴的一端延伸均出其中一个耳式支座,所述翻转轴延伸出耳式支座的一端固定连接有抓手连接块,所述抓手连接块上固定连接有抓取晶圆的机械抓手,所述Y平台上设有驱动机械抓手转动以夹紧晶圆的翻转组件。
为实现上述目的,通过翻转组件的作用带动两个翻转轴相向转动,两个翻转轴的转动会带动与翻转轴固定连接的抓手连接块转动,抓手连接块的转动带动了与抓手连接块固定连接的机械抓手的转动,两个相邻的机械抓手夹紧晶圆,以便于移动搬运晶圆,可以通过翻转组件的作用调整机械抓手的预紧力,适用于搬运不同大小的晶圆,提高抓取晶圆的稳定性,减少晶圆破片的可能性。
进一步地,所述机械抓手底部开设有若干个与晶圆适配的限位槽,且若干个限位槽阵列式排布,两个相邻的所述翻转轴上套设有对翻转轴起到限位作用的连接板,所述翻转轴与连接板转动连接,所述Y平台上设有驱动机械抓手转动以夹紧晶圆的翻转组件。
通过上述技术方案,通过限位槽的作用便于多个晶圆在机械抓手上稳定放置,且若干个晶圆之间间距相同,减少晶圆之间碰触而破片的可能性,且减少晶圆从机械抓手上脱落的可能性,通过连接板的作用对两个翻转轴和抓手连接块起到限位作用,使得两个翻转轴始终保持相同距离,不会在外力作用下两个翻转轴之间间距增大或减小而影响机械抓手对晶圆的抓取力,抓手连接块采用燕尾槽设计,定位牢靠,两侧设置调整螺丝可以方便维护,通过翻转组件的作用带动两个翻转轴相向转动,两个翻转轴的转动会带动与翻转轴固定连接的抓手连接块转动,抓手连接块的转动带动了与抓手连接块固定连接的机械抓手的转动,两个相邻的机械抓手夹紧晶圆,以便于抓取晶圆,进而便于移动搬运晶圆。
进一步地,所述翻转组件包括嵌套在翻转轴圆周外壁上的翻转板,所述翻转板与翻转轴固定连接,所述翻转板上表面活动连接有随动轮,两个相邻的所述翻转板通过两个预压弹簧固定连接,两个所述预压弹簧分别位于随动轮的两侧,两个相邻的所述翻转板之间设有位于预压弹簧和Y平台之间的凸轮板,所述凸轮板靠近翻转板的一侧设有斜坡面,所述随动轮的外表面与凸轮板的斜坡面抵触,所述凸轮板靠近机械抓手的一端直径小于凸轮板远离机械抓手一端的直径,所述Y平台上固设有推动凸轮板移动的导杆气缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





