[发明专利]一种预设孔的银铜复合带及其制备方法在审
| 申请号: | 202211583505.6 | 申请日: | 2022-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN115938887A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
| 发明(设计)人: | 董显;程亚芳;郝庆乐;秦建;黄俊兰;付龙;任晓飞;程战 | 申请(专利权)人: | 郑州机械研究所有限公司;中国机械总院集团宁波智能机床研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01H85/08 | 分类号: | H01H85/08;H01H85/06;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 董晓勇 |
| 地址: | 450000 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 本发明属于熔断器用熔体材料技术领域,具体涉及一种预设孔的银铜复合带及其制备方法。本发明提供的预设孔的银铜复合带,由无氧铜箔、纯银网沿宽度方向交替排布形成;所述纯银网采用纯银丝编织形成,纯银网的长度方向设有均匀分布的通孔;所述纯银网的长度和厚度与无氧铜箔的长度和厚度对应相同;所述无氧铜箔的个数比纯银网的个数大1,且银铜复合带的最外侧为无氧铜箔。本发明采用纯银网取代传统的纯银箔,免去了传统银箔使用前需机械加工一排孔的繁琐工序,不但节省了贵金属材料银,且熔断效果更加灵敏,成品率高,在断路器熔体材料中具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 预设 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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