[发明专利]一种预设孔的银铜复合带及其制备方法

权利要求书

1.一种预设孔的银铜复合带，其特征在于，由无氧铜箔、纯银网沿宽度方向交替排布形成；所述纯银网采用纯银丝编织形成，纯银网的长度方向设有均匀分布的通孔；所述纯银网的长度和厚度与无氧铜箔的长度和厚度对应相同；所述无氧铜箔的个数比纯银网的个数大1，且银铜复合带的最外侧为无氧铜箔。

2.根据权利要求1所述的预设孔的银铜复合带，其特征在于，所述纯银网的通孔为单排或两排以上，通孔的形状为圆形、方形、椭圆形、菱形中的任一种。

3.根据权利要求1所述的预设孔的银铜复合带，其特征在于，所述纯银网的宽度为所述预设孔的银铜复合带总宽度的1/5；所述预设孔的银铜复合带的厚度为0.1～0.3mm，总宽度为5～60mm。

4.根据权利要求1所述的预设孔的银铜复合带，其特征在于，所述纯银网的两侧面设有延伸线。

5.一种如权利要求1～4任一项所述的预设孔的银铜复合带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)取纯银丝编织成纯银网，所述纯银网的长度方向设有均匀分布的通孔；纯银网的长度和厚度与无氧铜箔的长度和厚度对应相同；

(2)在无氧铜箔上待与纯银网结合的侧面中心部位分别加工出豁口，然后将纯银网的两侧面分别嵌入无氧铜箔侧面的豁口以形成侧面叠合处，再对无氧铜箔和纯银网嵌入形成的侧面叠合处进行压紧固定；

(3)采用激光焊接对步骤(2)中所述侧面叠合处进行焊接，然后收卷，即得。

6.根据权利要求5所述的预设孔的银铜复合带的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述纯银丝的丝径为0.05～0.2mm。

7.根据权利要求5所述的预设孔的银铜复合带的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述通孔与通孔的边缘之间沿长度方向的最短距离为0.5～0.8mm；通孔沿银铜复合带宽度方向的最长距离为纯银网宽度的1/4-1/2。

8.根据权利要求5所述的预设孔的银铜复合带的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述纯银网的两侧面设有延伸线；所述豁口的尺寸与纯银网的延伸线相匹配。

9.根据权利要求5所述的预设孔的银铜复合带的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述压紧固定为采用活动夹具上下压紧侧面叠合处，压紧后允许无氧铜箔和纯银网嵌入形成的复合带进行前后移动。

10.根据权利要求5所述的预设孔的银铜复合带的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述激光焊接采用双工位激光焊机，所述双工位激光焊机为脉冲光纤激光器，功率为280～320W，焊接速度为180～220mm/min，光斑直径为70～90um。