[发明专利]一种金属基板印刷电路板大电流引出结构在审
| 申请号： | 202211577974.7 | 申请日： | 2022-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN116170943A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈小磊;王东文;杨亚永;孙鹏芸;牛丽博;吴尧;严旭;王志飞;张梦霏;陈强 | 申请（专利权）人： | 冶金自动化研究设计院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100071 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种金属基板印刷电路板大电流引出结构，属于金属基板印刷电路板技术领域。包括散热板、金属基印刷电路板、圆环焊盘、导电环、导电柱、尼龙垫圈、螺丝；两个圆环焊盘放置在需要大电流引出的金属基印刷电路板的敷铜上；两个导电环焊接到圆环焊盘上；在安装金属基印刷电路板的散热板上涂敷导热硅脂并放上金属基印刷电路板；在两个导电环上放置导电柱；在导电柱的两个孔中各插入一个尼龙垫圈；通过两个螺丝将尼龙垫圈、导电柱、金属基印刷电路板固定在散热板上；通过导电柱上的螺纹孔固定导线或铜排将电流引出。优点在于，实现在金属基印刷电路板上可靠的引出大电流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印刷 电路板 电流 引出 结构 | ||
【主权项】：
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