[发明专利]一种金属基板印刷电路板大电流引出结构在审
| 申请号： | 202211577974.7 | 申请日： | 2022-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN116170943A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈小磊;王东文;杨亚永;孙鹏芸;牛丽博;吴尧;严旭;王志飞;张梦霏;陈强 | 申请（专利权）人： | 冶金自动化研究设计院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100071 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印刷 电路板 电流 引出 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基板印刷电路板大电流引出结构，其特征在于，包括散热板(1)、金属基印刷电路板(2)、圆环焊盘(3)、导电环(4)、导电柱(5)、尼龙垫圈(6)、螺丝(7)；两个圆环焊盘(3)放置在需要大电流引出的金属基印刷电路板(2)的敷铜上；两个导电环(4)焊接到圆环焊盘(3)上；在安装金属基印刷电路板的散热板(1)上涂敷导热硅脂并放上金属基印刷电路板(2)；在两个导电环(4)上放置导电柱(5)；在导电柱(5)的两个孔中各插入一个尼龙垫圈(6)；通过两个螺丝(7)将尼龙垫圈(6)、导电柱(5)、金属基印刷电路板(2)固定在散热板(1)上；通过导电柱(5)上的螺纹孔固定导线或铜排将电流引出。
2.根据权利要求1所述的金属基板印刷电路板大电流引出结构，其特征在于，散热板(1)用设备外壳代替。
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