[发明专利]一种金属基板印刷电路板大电流引出结构

说明书

一种金属基板印刷电路板大电流引出结构，属于金属基板印刷电路板技术领域。包括散热板、金属基印刷电路板、圆环焊盘、导电环、导电柱、尼龙垫圈、螺丝；两个圆环焊盘放置在需要大电流引出的金属基印刷电路板的敷铜上；两个导电环焊接到圆环焊盘上；在安装金属基印刷电路板的散热板上涂敷导热硅脂并放上金属基印刷电路板；在两个导电环上放置导电柱；在导电柱的两个孔中各插入一个尼龙垫圈；通过两个螺丝将尼龙垫圈、导电柱、金属基印刷电路板固定在散热板上；通过导电柱上的螺纹孔固定导线或铜排将电流引出。优点在于，实现在金属基印刷电路板上可靠的引出大电流。

技术领域

本发明属于金属基板印刷电路板技术领域，特别是提供了一种金属基板印刷电路板大电流引出结构，应用在基于金属基印刷电路板板大功率电气产品，实现大电流引出、金属基印刷电路板板与散热器的固定。

背景技术

当前金属基印刷电路板的引出采用金属导线直接焊接在金属基印刷线路板敷铜层的方法。该方法在电流比较小、金属导线比较细或应用在没有冲击振动的地方还可使用，如果在金属导线比较粗，由于温度变化引起的热胀冷缩变形或受到冲击振动将金属基印刷线路板上的敷铜剥离造成损坏。

发明的内容

本发明的目的在于提供一种金属基板印刷电路板大电流引出结构，克服了金属基印刷线路板上的敷铜剥离造成损坏等问题。实现在金属基印刷电路板上可靠的引出大电流。

本发明包括散热板1(或设备外壳)、金属基印刷电路板2、圆环焊盘3、导电环4、导电柱5、尼龙垫圈6、螺丝7。设计两个圆环焊盘3，放置在需要大电流引出的金属基印刷电路板2的敷铜上，将两个导电环4焊接到圆环焊盘3上；在安装金属基印刷电路板的散热板1或设备外壳上涂敷导热硅脂并放上金属基印刷电路板2；在两个导电环4上放置导电柱5；在导电柱5的两个孔中各插入一个尼龙垫圈6；通过两个螺丝7将尼龙垫圈6、导电柱5、金属基印刷电路板2固定在散热板1或设备外壳上；通过导电柱5上的螺纹孔固定导线或铜排将电流引出。

本发明将金属基电路板放在涂有导热硅脂的外壳或散热板上，在金属基印刷电路板需输出大电流的覆铜面上设计两个环型焊盘，将两个导电环焊接在金属基印刷电路板的焊盘上，将导电柱放在导电铜环上，在导电柱的两个孔中插入两个尼龙垫圈，通过两个螺丝将尼龙垫圈、导电铜柱、焊有导电环的金属基印刷电路板压紧在设备外壳或散热板上。

附图说明

图1金属基印刷电路板大电流引出结构示意图。

图2金属基印刷电路板大电流引出结构分解图。

图中，散热板1(或设备外壳)、金属基印刷电路板2、圆环焊盘3、导电环4、导电柱5、尼龙垫圈6、螺丝7。

具体实施方式(

图1、图2为本发明的一种具体实施方式。下面结合本发明实施中附图，对本发明实施中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明包括散热板或设备外壳1、金属基印刷电路板2、圆环焊盘3、导电环4、导电柱5、尼龙垫圈6、螺丝7。在需要大电流引出的金属基印刷电路板2的敷铜上设计两个圆环焊盘3；将两个导电环4焊接到焊盘上；在安装金属基印刷电路板的散热板1或设备外壳上涂敷导热硅脂并放上金属基印刷电路板2；在两个导电环4上放置导电柱5；在导电柱5的两个孔中各插入一个尼龙垫圈6；通过两个螺丝7将尼龙垫圈6、导电柱5、金属基印刷电路板2固定在散热板或设备外壳1上；通过导电柱5上的螺纹孔固定导线或铜排将电流引出。