[发明专利]一种指定层控深铣产品制作方法在审
| 申请号： | 202211577150.X | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN116528516A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李波林 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子通讯技术领域，尤其为一种指定层控深铣产品制作方法，在板材上控深铣指定层控深铣区域边缘丝印一层油墨，显影后不做后固化，随后贴上无胶PI膜并快压，UV切割去除非控深铣区域PI膜，接着沿压合后的两层板材控深铣区域边缘做控深铣，控深铣残厚预留4±2mil的介层厚度最后用激光把已做控深槽底部残留的介层打掉，拍落PI膜完成加工。本发明，该工序不需刚好铣到目标层次，只需沿控深铣区域边缘做控深铣即可，中间部位无需控深铣，缩短大面积控深铣时生产时间，这样可以保证目标层不会被铣伤，并且对设备精度要求不高，利于生产，同时，可以用于替代目前手机设计中的三明治工艺，减少组装流程及改善组装对准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指定 层控深铣 产品 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣强电子（清远）有限公司，未经欣强电子（清远）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211577150.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
