[发明专利]一种指定层控深铣产品制作方法在审
| 申请号: | 202211577150.X | 申请日: | 2022-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN116528516A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
| 发明(设计)人: | 李波林 | 申请(专利权)人: | 欣强电子(清远)有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人: | 王昌金 |
| 地址: | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 指定 层控深铣 产品 制作方法 | ||
1.一种指定层控深铣产品制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、在板材上设定好线路,并在控深铣指定层控深铣区域边缘丝印一层油墨,显影后不做后固化;
S2、控深铣指定层丝印油墨后整板贴上无胶PI膜,并做快压,快压后用UV切割,将非控深铣区域PI膜去除,留下控深铣区域PI膜,然后做压合流程,将两层板材压合到一起;
S3、沿压合后的两层板材控深铣区域边缘做控深铣,控深铣残厚预留4±2mil的介层厚度;
S4、用激光把已做控深槽底部残留的介层打掉,随后轻拍板面,PI膜从铜面上自动脱落下来,完成指定层控深铣加工。
2.根据权利要求1所述的一种指定层控深铣产品制作方法,其特征在于:所述丝印油墨采用显影液显影,。
3.根据权利要求1所述的一种指定层控深铣产品制作方法,其特征在于:所述UV切割PI膜步骤如下:
首先,利用真空吸附台进行真空吸附固定,并通过真空吸附台的定位系统进行精确定位;
其次,激光脉冲能量密度调整,通过全固态紫外激光器产生激光脉冲,并通过光束变换系统对激光脉冲进行变换调整,进而实现激光脉冲的能量密度调整,得到加工激光脉冲;
最后,激光脉冲扫描,根据加工的尺寸,设定扫描路径信息,通过振镜扫描系统得到的加工激光脉冲根据预先设定的扫描路径,在待加工PI膜上进行扫描切割,得到PI覆盖膜切割工件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣强电子(清远)有限公司,未经欣强电子(清远)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211577150.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





