[发明专利]一种指定层控深铣产品制作方法在审

专利信息
申请号: 202211577150.X 申请日: 2022-12-09
公开(公告)号: CN116528516A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 李波林 申请(专利权)人: 欣强电子(清远)有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 代理人: 王昌金
地址: 511500 广东省清远市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 指定 层控深铣 产品 制作方法
【权利要求书】:

1.一种指定层控深铣产品制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、在板材上设定好线路,并在控深铣指定层控深铣区域边缘丝印一层油墨,显影后不做后固化;

S2、控深铣指定层丝印油墨后整板贴上无胶PI膜,并做快压,快压后用UV切割,将非控深铣区域PI膜去除,留下控深铣区域PI膜,然后做压合流程,将两层板材压合到一起;

S3、沿压合后的两层板材控深铣区域边缘做控深铣,控深铣残厚预留4±2mil的介层厚度;

S4、用激光把已做控深槽底部残留的介层打掉,随后轻拍板面,PI膜从铜面上自动脱落下来,完成指定层控深铣加工。

2.根据权利要求1所述的一种指定层控深铣产品制作方法,其特征在于:所述丝印油墨采用显影液显影,。

3.根据权利要求1所述的一种指定层控深铣产品制作方法,其特征在于:所述UV切割PI膜步骤如下:

首先,利用真空吸附台进行真空吸附固定,并通过真空吸附台的定位系统进行精确定位;

其次,激光脉冲能量密度调整,通过全固态紫外激光器产生激光脉冲,并通过光束变换系统对激光脉冲进行变换调整,进而实现激光脉冲的能量密度调整,得到加工激光脉冲;

最后,激光脉冲扫描,根据加工的尺寸,设定扫描路径信息,通过振镜扫描系统得到的加工激光脉冲根据预先设定的扫描路径,在待加工PI膜上进行扫描切割,得到PI覆盖膜切割工件。

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