[发明专利]一种指定层控深铣产品制作方法

说明书

本发明属于电子通讯技术领域，尤其为一种指定层控深铣产品制作方法，在板材上控深铣指定层控深铣区域边缘丝印一层油墨，显影后不做后固化，随后贴上无胶PI膜并快压，UV切割去除非控深铣区域PI膜，接着沿压合后的两层板材控深铣区域边缘做控深铣，控深铣残厚预留4±2mil的介层厚度最后用激光把已做控深槽底部残留的介层打掉，拍落PI膜完成加工。本发明，该工序不需刚好铣到目标层次，只需沿控深铣区域边缘做控深铣即可，中间部位无需控深铣，缩短大面积控深铣时生产时间，这样可以保证目标层不会被铣伤，并且对设备精度要求不高，利于生产，同时，可以用于替代目前手机设计中的三明治工艺，减少组装流程及改善组装对准度。

技术领域

本发明涉及电子通讯技术领域，具体为一种指定层控深铣产品制作方法。

背景技术

由于手机常规的单层主板已很难满足现在5G复杂的功能模块和形态设计，需要在垂直方向上扩展布板空间，因此，采用“三明治”工艺进行生产。

现有“三明治”工艺的工序中，需要做3块PCB板组合在一起，在该工艺的加工过程中需要对PCB板进行指定层控深铣，通过定深铣刚好铣到特定层，该加工工艺对设备精度要求很高，要保证刚好铣到特定层几乎不可能，会铣伤特定目标层，且目标层铜面会有残胶难以处理掉，导致加工难、成本高。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种指定层控深铣产品制作方法，在指定层控深铣处丝印油墨，通过油墨轻微黏性，粘住不带胶PI膜，然后UV切割，将不需要PI膜保护的区域去除，然后进行压合，外层通过锣机控深铣+镭射烧到指定层，镭射后控深铣区域的废料自动脱落，控深铣精度高，不伤铜且无残胶，缩短大面积控深铣时生产时间，只需将控深铣区域边缘做控深铣，中间部位无需控深铣，解决了对加工设备进度要求高，会铣伤目标层，铜面上的残胶难以处理，导致加工难、成本高的问题。

（二）技术方案

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种指定层控深铣产品制作方法，包括如下步骤：

S1、在板材上设定好线路，并在控深铣指定层控深铣区域边缘丝印一层油墨，显影后不做后固化；

S2、控深铣指定层丝印油墨后整板贴上无胶PI膜，并做快压，快压后用UV切割，将非控深铣区域PI膜去除，留下控深铣区域PI膜，然后做压合流程，将两层板材压合到一起；

S3、沿压合后的两层板材控深铣区域边缘做控深铣，控深铣残厚预留4±2mil的介层厚度，该种定深铣不需刚好铣到目标层次，只需沿控深铣区域边缘做控深铣即可，这样可以保证目标层不会被铣伤，并且对设备精度要求不高，利于生产，避免了刚好铣到特定层困难，对设备精度要求高，且整区域做控深铣生产耗时长的问题；

S4、用激光把已做控深槽底部残留的介层打掉，随后轻拍板面，PI膜从铜面上自动脱落下来，完成指定层控深铣加工，这种方式可以把残留介层及底部之前印刷的油墨清除掉，这种做法不会伤到底铜，且无残胶，控深铣区域其它地方因底部贴了无胶PI膜，此PI膜与铜面因无胶粘合，镭射烧除边缘的油墨后，控深铣中间的废料区域的PI膜与铜面就不会粘合，在镭射后只要请轻拍板面就会自动脱落。

进一步地，所述丝印油墨采用显影液显影。

进一步地，所述UV切割PI膜步骤如下：

首先，利用真空吸附台进行真空吸附固定，并通过真空吸附台的定位系统进行精确定位；

其次，激光脉冲能量密度调整，通过全固态紫外激光器产生激光脉冲，并通过光束变换系统对激光脉冲进行变换调整，进而实现激光脉冲的能量密度调整，得到加工激光脉冲；

最后，激光脉冲扫描，根据加工的尺寸，设定扫描路径信息，通过振镜扫描系统得到的加工激光脉冲根据预先设定的扫描路径，在待加工PI膜上进行扫描切割，得到PI覆盖膜切割工件。

（三）有益效果