[发明专利]一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法有效
| 申请号： | 202211516357.6 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115673574B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄俊晴;周灿彬;赵国宏 | 申请（专利权）人： | 天水金浪半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;H05K3/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 陆华 |
| 地址： | 741020 甘肃省天水市天水经*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板打孔技术领域，尤其是一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法，包括壳体，所述壳体的顶面上铰接有盖板，所述壳体的内壁上固定有支撑板，所述支撑板的顶面上开设有上料通槽和打孔工位槽，所述支撑板的底面上固定有盛放箱，所述盛放箱的顶面与上料通槽连通；所述支撑板的上方设置有真空吸附输送机构，所述真空吸附输送机构用于将盛放箱内部的线路板吸附到移动托盘内部；所述移动托盘的四角位置均设置有夹持机构；本发明通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附，有利于避免后续通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附下料时，碎屑会直接被吸附头吸入，导致吸附头堵塞或吸附气泵损坏的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 生产 打孔 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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