[发明专利]一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法有效

专利信息
申请号: 202211516357.6 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN115673574B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 黄俊晴;周灿彬;赵国宏 申请(专利权)人: 天水金浪半导体材料有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;H05K3/00;B23K101/42
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 陆华
地址: 741020 甘肃省天水市天水经*** 国省代码: 甘肃;62
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 生产 打孔 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种线路板生产用打孔装置,包括壳体(1),所述壳体(1)的顶面上铰接有盖板(2),所述壳体(1)的内壁上固定有支撑板(3),所述支撑板(3)的顶面上滑动连接有两个支撑座(4),所述支撑座(4)与支撑板(3)之间连接有第一螺纹驱动机构,所述第一螺纹驱动机构用于驱动支撑座(4)在支撑板(3)上滑动,所述支撑座(4)上竖直滑动连接有安装盒(5),所述支撑座(4)上连接有第二螺纹驱动机构,所述第二螺纹驱动机构用于驱动安装盒(5)上下移动,所述安装盒(5)的内部固定有第一电缸(6),其特征在于:左侧的所述第一电缸(6)的活塞杆末端固定有镭射打孔头(7),右侧的所述第一电缸(6)的活塞杆末端固定有冲孔机(51),所述支撑板(3)的顶面上固定有两个第一导轨(8),两个所述第一导轨(8)上共同滑动连接有移动托盘(9),所述第一导轨(8)内部设置有第三螺纹驱动机构,所述第三螺纹驱动机构用于驱动移动托盘(9)沿第一导轨(8)滑动;

所述支撑板(3)的顶面上开设有上料通槽(10)和打孔工位槽(11),所述支撑板(3)的底面上固定有盛放箱(12),所述盛放箱(12)的顶面与上料通槽(10)连通;

所述支撑板(3)的上方设置有真空吸附输送机构,所述真空吸附输送机构用于将盛放箱(12)内部的线路板吸附到移动托盘(9)内部;

所述移动托盘(9)的四角位置均设置有夹持机构,当线路板移动至移动托盘(9)内部后,所述夹持机构用于对线路板进行夹持定位;

所述第一导轨(8)的中部设置有碎屑吸附机构,当移动托盘(9)带动线路板沿第一导轨(8)移动时,所述碎屑吸附机构用于对线路板表面碎屑进行吸附;

所述碎屑吸附机构包括开口朝下的U型框(19),所述U型框(19)固定在支撑板(3)的顶面上,所述U型框(19)的下方通过弹性连接机构连接有连接架(20),所述连接架(20)呈U型,所述连接架(20)的内壁上转动连接有吸附辊(21),所述吸附辊(21)的内部呈中空状态,所述U型框(19)的顶面上对称固定有两个第二气泵(22),两个所述第二气泵(22)的吸气端均固定连通有吸气管(23),所述吸气管(23)的端部贯穿U型框(19)、连接架(20)、吸附辊(21)的端部后延伸至吸附辊(21)的内部,并且所述吸气管(23)与吸附辊(21)的端部转动连通,所述吸气管(23)的表面开设有多个吸气孔(24),所述吸气管(23)内填充有过滤棉(2301),所述吸附辊(21)的表面上等距开设有多个吸附孔(25),每个所述吸附孔(25)的内部均设置有防回流机构,所述防回流机构用于阻止碎屑掉出吸附孔(25),所述移动托盘(9)上设置开设有与吸附辊(21)相适配的引导面(26);

所述防回流机构包括隔离管(30),所述隔离管(30)固定在所述吸附孔(25)的内壁上,所述隔离管(30)的呈上端小下端大的锥形。

2.根据权利要求1所述的一种线路板生产用打孔装置,其特征在于:所述夹持机构包括第三电缸(13)、第一安装槽(14),所述第三电缸(13)固定在移动托盘(9)的顶面上,所述第一安装槽(14)开设在移动托盘(9)的侧壁上,所述第一安装槽(14)位于第三电缸(13)的下方,所述第三电缸(13)的活塞杆贯穿移动托盘(9)的外壁后延伸至第一安装槽(14)内部,所述第三电缸(13)的活塞杆底端滑动连接有夹持板(15),所述第一安装槽(14)的侧壁上对称开设有两个引导槽(16),两个所述引导槽(16)均由一个斜槽(1601)和一个竖槽(1602)连通组成,两个所述斜槽(1601)内部均插设有引导销(17),两个所述引导销(17)的端部均固定在夹持板(15)的侧壁上,所述夹持板(15)的底面上固定有橡胶垫(18)。

3.根据权利要求1所述的一种线路板生产用打孔装置,其特征在于:所述弹性连接机构包括多个活动杆(27),每个所述活动杆(27)均贯穿插设在U型框(19)的顶面上,每个所述活动杆(27)的顶端均固定有限位盘(28),每个所述活动杆(27)的底部均固定在连接架(20)上,所述活动杆(27)上套设有第一弹簧(29),所述第一弹簧(29)的顶端固定在U型框(19)上,所述第一弹簧(29)的底端固定在连接架(20)上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水金浪半导体材料有限公司,未经天水金浪半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211516357.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top