[发明专利]一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法

说明书

本发明涉及线路板打孔技术领域，尤其是一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法，包括壳体，所述壳体的顶面上铰接有盖板，所述壳体的内壁上固定有支撑板，所述支撑板的顶面上开设有上料通槽和打孔工位槽，所述支撑板的底面上固定有盛放箱，所述盛放箱的顶面与上料通槽连通；所述支撑板的上方设置有真空吸附输送机构，所述真空吸附输送机构用于将盛放箱内部的线路板吸附到移动托盘内部；所述移动托盘的四角位置均设置有夹持机构；本发明通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附，有利于避免后续通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附下料时，碎屑会直接被吸附头吸入，导致吸附头堵塞或吸附气泵损坏的情况发生。

技术领域

本发明涉及线路板打孔领域，尤其涉及一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法。

背景技术

盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。

现有技术中公开了部分有关线路板打孔的发明专利，申请号为202123154983.9的中国专利，公开了一种精密线路板用激光冲孔机，包括设备主体和夹持机构，所述夹持机构设置在设备主体的内部，所述夹持机构包括第一固定杆和第二固定杆，所述第一固定杆的两端固定安装在设备主体的内部，所述第二固定杆对称安装在设备主体的内部，所述第一固定杆的表面对称套设有第一夹持块，所述第一夹持块的一侧开设有第一卡槽，可通过摇动第二手柄使两个第二夹持块靠近，通过第一卡槽、第二卡槽以及载板底部的支撑件的配合将线路板固定夹持在载板顶部。

现有技术中的线路板在进行加工时，需要通过真空吸附装置对线路板进行吸附输送，在进行盲孔加工时，盲孔内部会产生少量的碎屑，由于盲孔不是通孔，碎屑不能直接掉落到线路板的下方，在盲孔加工完成后，真空吸附装置在吸附时，碎屑会直接进入真空吸附头内部，导致真空吸附头出现堵塞的情况发生，进而导致真空吸附头后续难以稳定的吸附线路板，在吸附输送的过程中，线路板容易发生偏移，导致线路板难以被准确的放置到指定位置，进而影响打孔精度；

并且在对线路板进行打盲孔的工程中，现有技术采用镭射技术直接镭射盲孔，主要靠镭射能量来打盲孔，其中镭射能量过大，会造成盲孔打穿，镭射能量小会造成孔内的PP无法完全打干净。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种线路板生产用打孔装置，包括壳体，所述壳体的顶面上铰接有盖板，所述壳体的内壁上固定有支撑板，所述支撑板的顶面上滑动连接有两个支撑座，所述支撑座与支撑板之间连接有第一螺纹驱动机构，所述第一螺纹驱动机构用于驱动支撑座在支撑板上滑动，所述支撑座上竖直滑动连接有安装盒，所述支撑座上连接有第二螺纹驱动机构，所述第二螺纹驱动机构用于驱动安装盒上下移动，所述安装盒的内部固定有第一电缸，左侧的所述第一电缸的活塞杆末端固定有镭射打孔头，右侧的所述第一电缸的活塞杆末端固定有冲孔机，所述支撑板的顶面上固定有两个第一导轨，两个所述第一导轨上共同滑动连接有移动托盘，所述第一导轨内部设置有第三螺纹驱动机构，所述第三螺纹驱动机构用于驱动移动托盘沿第一导轨滑动；

所述支撑板的顶面上开设有上料通槽和打孔工位槽，所述支撑板的底面上固定有盛放箱，所述盛放箱的顶面与上料通槽连通；

所述支撑板的上方设置有真空吸附输送机构，所述真空吸附输送机构用于将盛放箱内部的线路板吸附到移动托盘内部；

所述移动托盘的四角位置均设置有夹持机构，当线路板移动至移动托盘内部后，所述夹持机构用于对线路板进行夹持定位；

所述第一导轨的中部设置有碎屑吸附机构，当移动托盘带动线路板沿第一导轨移动时，所述碎屑吸附机构用于对线路板表面碎屑进行吸附。