[发明专利]一种异形散热结构和多芯片封装结构在审
| 申请号： | 202211495896.6 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115732439A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 温淞;薛海韵;陈钏;何慧敏;刘丰满;王启东 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种异形散热结构，包括：封装盖板，其具有转接板凹槽和多个芯片凹槽，且被配置为封装芯片和转接板；多个微流道结构，其设置在所述封装盖板中，且被配置为对芯片进行散热；进液口，其与所述微流道结构连通；出液口，其与所述微流道结构连通；以及导热界面材料，其覆盖所述芯片凹槽的底部和侧壁以及所述转接板凹槽的底部。本发明涉及一种多芯片封装结构，其包括异形散热结构；基板；转接板；第一芯片；第二芯片；第三芯片结构。该异形散热结构能够将芯片产生的热量进行发散性热传导，可以从芯片的侧面进行热传导，解决了散热方向单一问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异形 散热 结构 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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