[发明专利]一种异形散热结构和多芯片封装结构

说明书

本发明涉及一种异形散热结构，包括：封装盖板，其具有转接板凹槽和多个芯片凹槽，且被配置为封装芯片和转接板；多个微流道结构，其设置在所述封装盖板中，且被配置为对芯片进行散热；进液口，其与所述微流道结构连通；出液口，其与所述微流道结构连通；以及导热界面材料，其覆盖所述芯片凹槽的底部和侧壁以及所述转接板凹槽的底部。本发明涉及一种多芯片封装结构，其包括异形散热结构；基板；转接板；第一芯片；第二芯片；第三芯片结构。该异形散热结构能够将芯片产生的热量进行发散性热传导，可以从芯片的侧面进行热传导，解决了散热方向单一问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种异形散热结构和多芯片封装结构。

背景技术

现在电子设备正在迅速地向高集成度、高组装密度、高运行速度方向发展，芯片作为电子设备的核心，由于其集成度、封装密度以及工作时钟频率不断提高，而体积却不断缩小，因此，芯片单位面积的发热量不断增加，尤其对于大功率电子设备而言情况更为严重。目前针对多芯片集成的散热方案，大多采用导热界面材料(TIM材料)配合封装盖板，最后加装散热器的方案。一般散热器与封装盖板是加装到芯片正上方，散热方向单一，无法从侧面进行热传导，中间部分的芯片散热效果不好，热量不能及时排散。目前也存在异形封装盖板的案例，但现有的异形封装盖板也存在散热方向单一问题。

发明内容

为解决现有技术中的上述问题中的至少一部分问题，本发明提供了一种异形散热结构和多芯片封装结构，该异形散热结构，能够将芯片产生的热量进行发散性热传导，可以从芯片的侧面进行热传导，解决了散热方向单一问题，并且对不同功耗和厚度的芯片采用不同的微流道结构散热，对于堆叠芯片采用密集型的微流道结构，密集型的微流道结构将堆叠芯片包围，增强了每一层芯片的横向热传导，解决了堆叠芯片中间层芯片组的散热问题。

在本发明的第一方面，本发明提供一种异形散热结构，包括：

封装盖板，其具有转接板凹槽和多个芯片凹槽，且被配置为封装芯片和转接板；

多个微流道结构，其设置在所述封装盖板中，且被配置为对芯片进行散热；

进液口，其与所述微流道结构连通；

出液口，其与所述微流道结构连通；以及

导热界面材料，其覆盖所述芯片凹槽的底部和侧壁以及所述转接板凹槽的底部。

在本发明的一个实施例中，所述进液口位于所述封装盖板的顶部；

所述出液口位于所述封装盖板的顶部，并与所述进液口的位置相对。

在本发明的一个实施例中，所述微流道结构的微流道的宽度和分布密度根据需要散热的芯片的功耗确定，其中芯片的功耗越大，微流道的宽度越小，微流道的分布密度越密集；以及

所述微流道结构的数量根据需要散热的芯片和/或芯片堆叠结构的数量确定。

在本发明的一个实施例中，所述微流道结构位于所述封装盖板的第一面，所述芯片凹槽和转接板凹槽位于所述封装盖板的第二面，其中第一面与第二面相对；

所述微流道结构位于所述芯片凹槽的上方和/或四周。

在本发明的一个实施例中，所述微流道结构包括第一微流道结构、第二微流道结构和第三微流道结构，其中根据微流道的宽度排序为：第一微流道结构＞第二微流道结构＞第三微流道结构，根据微流道的分布密度排序为：第一微流道结构＜第二微流道结构＜第三微流道结构。

在本发明的一个实施例中，所述第三微流道结构位于所述芯片凹槽的上方和四周；以及

所述第一微流道结构和第二微流道结构均位于所述芯片凹槽的上方。

在本发明的第一方面，针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：