[发明专利]封装件的制作方法和封装件在审
| 申请号： | 202211486553.3 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115719715A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 包璐胜;尹保冠;严方洁 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/488;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 高莎 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装件的制作方法和封装件。其中，封装件的制作方法，包括：在基板的一侧安装开设有贯通孔的预植球工装，并使贯通孔朝向基板；将第一锡球植入至贯通孔内，并对第一锡球进行回流以形成锡柱；将预植球工装从锡柱上脱离；对基板设有锡柱的一侧进行塑封以形成塑封体，并使得锡柱的高度不低于塑封体的高度；将第二锡球植入至锡柱背离基板的一侧。本发明技术方案通过先安装具有贯通孔的预植球工装，第一锡球植入至贯通孔内并进行回流以形成锡柱，则锡柱相对于同等高度的锡球能占据基板更小的区域，进而可增大基板上的锡柱的密度。通过将锡柱的高度不低于塑封体的高度，则锡柱能够直接显露出来，从而保证第二锡球能够精准地植入在锡柱上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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