[发明专利]封装件的制作方法和封装件

说明书

本发明公开一种封装件的制作方法和封装件。其中，封装件的制作方法，包括：在基板的一侧安装开设有贯通孔的预植球工装，并使贯通孔朝向基板；将第一锡球植入至贯通孔内，并对第一锡球进行回流以形成锡柱；将预植球工装从锡柱上脱离；对基板设有锡柱的一侧进行塑封以形成塑封体，并使得锡柱的高度不低于塑封体的高度；将第二锡球植入至锡柱背离基板的一侧。本发明技术方案通过先安装具有贯通孔的预植球工装，第一锡球植入至贯通孔内并进行回流以形成锡柱，则锡柱相对于同等高度的锡球能占据基板更小的区域，进而可增大基板上的锡柱的密度。通过将锡柱的高度不低于塑封体的高度，则锡柱能够直接显露出来，从而保证第二锡球能够精准地植入在锡柱上。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种封装件的制作方法和应用该封装件的制作方法所制作的封装件。

背景技术

封装件为了能够与上层器件成品连接，通常需要植入锡球，该锡球一侧与封装件的基板连接，另一侧与上层器件成品连接。传统的封装件的制作方法通常是先在基板上第一次植入锡球，然后进行塑封，接着在塑封件上开孔以显露出第一次植入的锡球，最后再在开孔中第二次植入锡球。然而，这样的制作方法会要求第一次植入的锡球尺寸较大一些，否则难以在开孔工艺中漏出锡球而导致开孔位置偏移的风险，影响产品焊接性能；并且由于开孔工艺的不稳定性，使得第二次植入锡球时，植球区域表面凹凸不平，存在细小的难以清洗的残渣，导致锡球回流后混入杂质，影响后续焊接性能。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种封装件的制作方法，旨在改善封装件上的塑胶件开孔位置发生偏移的问题。

为实现上述目的，本发明提出的封装件的制作方法，包括：

在基板的一侧安装开设有贯通孔的预植球工装，并使所述贯通孔朝向所述基板；

将第一锡球植入至所述贯通孔内，并对所述第一锡球进行回流以形成锡柱；

将所述预植球工装从所述锡柱上脱离；

对所述基板设有所述锡柱的一侧进行塑封以形成塑封体，并使得所述锡柱的高度不低于所述塑封体的高度；

将第二锡球植入至所述锡柱背离所述基板的一侧。

在一实施例中，所述将所述预植球工装从所述锡柱上脱离时为：沿锡柱的高度方向并朝远离基板的方向脱离。

在一实施例中，所述贯通孔的孔径在由靠近所述基板的一端至远离所述基板的一端的方向上逐渐减小。

在一实施例中，所述将所述预植球工装从所述锡柱上脱离的步骤之后还包括：对所述锡柱进行冲洗。

在一实施例中，所述对所述锡柱进行冲洗的步骤之后，还包括：将注塑模具抵持所述锡柱背离所述基板的一侧，以对所述基板进行塑封时，塑封体被限制在限位板与基板之间流动。

在一实施例中，所述在基板的一侧设置开设有贯通孔的预植球工装，并使所述贯通孔朝向所述基板的步骤之前，还包括：对所述预植球工装的贯通孔的内壁润湿。

在一实施例中，所述将第一锡球植入所述贯通孔内，并进行回流的步骤之前，还包括：遮盖所述预植球工装以外的区域。

在一实施例中，所述对所述基板设有所述预植球工装的一侧进行塑封以形成塑封体，并使得所述锡柱的高度不低于所述塑封体的高度的步骤之后，还包括：根据所述锡柱的位置在所述塑封体上开孔，并使所述开孔的内壁环绕所述锡柱。

本发明还提出一种封装件，所述封装件为基于上述封装件的制作方法制作的封装件，所述封装件包括基板、锡柱以及塑封体，所述锡柱设于所述基板的一侧；塑封体封装所述基板设有所述锡柱的一侧，所述塑封体包裹所述锡柱的侧壁，所述锡柱背离所述基板的一侧与所述塑封体平齐或者显露于所述塑封体外。