[发明专利]HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法在审

专利信息
申请号: 202211482057.0 申请日: 2022-11-24
公开(公告)号: CN115715052A 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 田晓露;黎用顺;刘绪军;瞿宏宾;贺小平 申请(专利权)人: 广东世运电路科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42;G01B5/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 李沃明
地址: 529728 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种HDI线路板,并公开了检测HDI线路板盲孔偏移量的方法,其中HDI线路板包括基板和测试模块,基板设有通孔和盲孔,测试模块包括第一铜环组和第二铜环组,第一铜环组设于通孔的周缘,第二铜环组设于盲孔的周缘,第一铜环组包括导电层和多个第一铜环,导电层设于通孔的侧壁,多个第一铜环通过导电层电性连接,第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环,位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径,位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接,导电棒插设于盲孔内,导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环,若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通,则可以判断HDI线路板不合格。
搜索关键词: hdi 线路板 检测 偏移 方法
【主权项】:
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