[发明专利]HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法

权利要求书

1.一种HDI线路板,其特征在于，包括：

基板(100)，设有通孔(110)和盲孔(120)，所述通孔(110)和所述盲孔(120)均沿所述基板(100)的厚度方向设置；

测试模块，设于所述基板(100)，所述测试模块包括第一铜环组(210)和第二铜环组(220)，所述第一铜环组(210)设于所述通孔(110)周缘，所述第二铜环组(220)设于所述盲孔(120)的周缘；

其中，所述第一铜环组(210)包括导电层(211)和多个沿所述基板(100)的厚度方向间隔设置的第一铜环(212)，所述导电层(211)设于所述通孔(110)的侧壁，多个所述第一铜环(212)通过所述导电层(211)电性连接；

所述第二铜环组(220)包括导电棒(221)和多个沿所述基板(100)的厚度方向间隔设置的第二铜环(222)，位于底部的所述第二铜环(222)的内径大于位于顶部的所述第二铜环(222)的内径，位于底部的所述第二铜环(222)与对应的所述第一铜环(212)电性连接，所述导电棒(221)插设于所述盲孔(120)内，所述导电棒(221)靠近所述盲孔(120)的一端的外周侧与位于底部的所述第二铜环(222)的内侧之间形成隔离环。

2.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，所述测试模块配置有多个，多个所述测试模块沿所述基板(100)的长度方向间隔排列设置，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度逐渐增加或者逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的HDI线路板，其特征在于，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度构成等差数列。

4.根据权利要求3所述的HDI线路板，其特征在于，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度依次增大0.5mil。

5.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，还包括多个第一测试PAD(310)和第二测试PAD(320)，所述第一测试PAD(310)和所述第二测试PAD(320)均设于所述基板(100)的表面，所述第一测试PAD(310)与所述导电层(211)电性连接，所述第二测试PAD(320)与所述导电棒(221)电性连接。

6.根据权利要求5所述的HDI线路板，其特征在于，所述第一铜环组(210)和所述第二铜环组(220)沿所述基板(100)的宽度方向设置，所述第一测试PAD(310)设于所述第一铜环组(210)远离所述第二铜环组(220)的一侧，所述第二测试PAD(320)设于所述第二铜环组(220)远离所述第一铜环组(210)的一侧。

7.根据权利要求5所述的HDI线路板，其特征在于，所述第一测试PAD(310)或所述第二测试PAD(320)的直径为0.5mm至1.5mm。

8.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，所述盲孔(120)的直径为2mil至6mil。

9.一种检测HDI线路板的盲孔(120)的偏移量的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：获取基板(100)，在所述基板(100)上制作多个测试模块，所述测试模块包括第一铜环组(210)和第二铜环组(220)，所述第一铜环组(210)包括多个沿所述基板(100)的厚度方向间隔设置的第一铜环(212)，所述第二铜环组(220)包括多个沿所述基板(100)的厚度方向设置的第二铜环(222)，位于底部的所述第二铜环(222)的内径大于位于顶部的所述第二铜环(222)的内径，不同的所述第二铜环组(220)的位于底部的所述第二铜环(222)的内径不一致；

S2：在所述第一铜环组(210)加工通孔(110)，并在所述通孔(110)的内壁镀铜，以使第一铜环组(210)与对应的所述第二铜环组(220)的位于底部的所述第二铜环(222)电性连接；

S3：在所述第二铜环组(220)通过镭射钻孔加工所述盲孔(120)，每个所述第二铜环组(220)上的所述盲孔(120)的直径一致；

S4：在所述盲孔(120)内填铜，以形成导电棒(221)，所述导电棒(221)靠近所述盲孔(120)的底壁的一端的外周侧与位于底部的所述第二铜环(222)的内侧之间形成隔离环，所述隔离环的宽度为所述导电棒(221)的外侧与位于底部的所述第二铜环(222)之间的间距；

S5；获取万能表，将万能表的红表笔和黑表笔分别与同一测试模块上的第一铜环组(210)和第二铜环组(220)电性连接，并对多个测试模块逐个进行测试，测试结果分析如下：

S5.1:若多个所述测试模块均显示短路，则所述盲孔(120)的偏移量大于不同所述隔离环的宽度的最小值；

S5.2:若多个所述测试模块均显示断路，则所述盲孔(120)的偏移量小于不同所述隔离环的宽度的最大值；

S5.3:若有的所述测试模块显示短路，有的所述测试模块显示断路，则所述盲孔(120)的偏移量小于显示断路的所述测试模块中的所述隔离环的宽度的最小值，并大于显示短路的所述测试模块中的所述隔离环的宽度的最大值。