[发明专利]HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法

说明书

本发明公开了一种HDI线路板，并公开了检测HDI线路板盲孔偏移量的方法，其中HDI线路板包括基板和测试模块，基板设有通孔和盲孔，测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，第一铜环组设于通孔的周缘，第二铜环组设于盲孔的周缘，第一铜环组包括导电层和多个第一铜环，导电层设于通孔的侧壁，多个第一铜环通过导电层电性连接，第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环，位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径，位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接，导电棒插设于盲孔内，导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环，若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通，则可以判断HDI线路板不合格。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法。

背景技术

HDI是生产印刷电路板的一种技术，HDI线路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

在HDI线路板生产过程中，盲孔是通过镭射钻孔方式制作，可能会因为镭射偏移导致HDI线路板的内层偏移，生产过程中无法及时确认内层偏移，在电测完成后才能发现，造成生产成本浪费。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种HDI线路板，能够及时确认盲孔加工是否合格。

本发明还提出一种检测HDI线路板盲孔偏移量的方法。

根据本发明的第一方面实施例的HDI线路板，包括基板和测试模块，所述基板设有通孔和盲孔，所述通孔和所述盲孔均沿所述基板的厚度方向设置，所述测试模块设于所述基板，所述测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，所述第一铜环组设于所述通孔周缘，所述第二铜环组设于所述盲孔的周缘，其中，所述第一铜环组包括导电层和多个沿所述基板的厚度方向间隔设置的第一铜环，所述导电层设于所述通孔的侧壁，多个所述第一铜环通过所述导电层电性连接；所述第二铜环组包括导电棒和多个沿所述基板的厚度方向间隔设置的第二铜环，位于底部的所述第二铜环的内径大于位于顶部的所述第二铜环的内径，位于底部的所述第二铜环与对应的所述第一铜环电性连接，所述导电棒插设于所述盲孔内，所述导电棒靠近所述盲孔的一端的外周侧与位于底部的所述第二铜环的内侧之间形成隔离环。

根据本发明的第一方面实施例的HD I线路板，至少具有如下有益效果：

在镭射钻孔时，操作人员可以通过盲孔的工艺要求，根据位于底部的第二铜环的内径，设计盲孔的直径，以使隔离环的宽度为盲孔的偏移阈值，若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通，则可以判断导电棒与位于底部的第二铜环部分重叠，导电棒的偏移量大于隔离环的宽度，则盲孔的偏移量过大，HD I线路板不合格；若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环不导通，则可以判断导电棒与位于底部的第二铜环不重叠，导电棒的偏移量小于隔离环的宽度，能够及时判断盲孔的偏移量是否在工艺要求范围内，以确定HD I线路板合格。

根据本发明的一些实施例,所述测试模块配置有多个，多个所述测试模块沿所述基板的长度方向间隔排列设置，沿所述基板的长度方向，多个所述隔离环的宽度逐渐增加或者逐渐减小。

根据本发明的一些实施例,沿所述基板的长度方向，多个所述隔离环的宽度构成等差数列。

根据本发明的一些实施例,沿所述基板的长度方向，多个所述隔离环的宽度依次增大0.5mi l。

根据本发明的一些实施例,还包括多个第一测试PAD和第二测试PAD，所述第一测试PAD和所述第二测试PAD均设于所述基板的表面，所述第一测试PAD与所述导电层电性连接，所述第二测试PAD与所述导电棒电性连接。

根据本发明的一些实施例,所述第一铜环组和所述第二铜环组沿所述基板的宽度方向设置，所述第一测试PAD设于所述第一铜环组远离所述第二铜环组的一侧，所述第二测试PAD设于所述第二铜环组远离所述第一铜环组的一侧。