[发明专利]被加工物的加工方法和激光加工装置在审
| 申请号： | 202211480019.1 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN116207043A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 名雪正寿;熊泽哲;西本圭佑 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683;B23K26/38;B23K26/03;B23K26/06;B23K26/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供被加工物的加工方法和激光加工装置，能够抑制对后续工序的不良影响并且利用对划片带具有高加工性的激光束对粘贴有划片带的被加工物进行加工。该被加工物的加工方法是板状的被加工物的加工方法，包含如下步骤：片粘贴步骤，在被加工物的一个面上敷设热压接片并加热而进行热压接，由此将热压接片粘贴于被加工物；激光束照射步骤，从被加工物的另一个面沿着设定于被加工物的分割预定线照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而实施加工；和片接合步骤，将热压接片再次加热而使热压接片软化并且对热压接片进行按压，由此按照将热压接片的在激光束照射步骤中与被加工物一起加工而形成的分割槽或贯通孔封堵的方式将热压接片接合。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 激光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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