[发明专利]被加工物的加工方法和激光加工装置

说明书

本发明提供被加工物的加工方法和激光加工装置，能够抑制对后续工序的不良影响并且利用对划片带具有高加工性的激光束对粘贴有划片带的被加工物进行加工。该被加工物的加工方法是板状的被加工物的加工方法，包含如下步骤：片粘贴步骤，在被加工物的一个面上敷设热压接片并加热而进行热压接，由此将热压接片粘贴于被加工物；激光束照射步骤，从被加工物的另一个面沿着设定于被加工物的分割预定线照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光束而实施加工；和片接合步骤，将热压接片再次加热而使热压接片软化并且对热压接片进行按压，由此按照将热压接片的在激光束照射步骤中与被加工物一起加工而形成的分割槽或贯通孔封堵的方式将热压接片接合。

技术领域

本发明涉及被加工物的加工方法和激光加工装置。

背景技术

作为将半导体晶片等被加工物分割而芯片化的方法，已知有沿着设定于被加工物的分割预定线照射激光束而对被加工物进行烧蚀的加工方法。在这样的加工方法中，为了提高操作性，通常将被加工物以粘贴于划片带的状态保持于卡盘工作台并对卡盘工作台上的被加工物照射激光束。

此时，也对设定于被加工物的分割预定线的延长线上所存在的划片带照射激光束，但在使用具有高峰值功率的短脉冲激光或对树脂的加工性高的中红外激光等来对被加工物进行加工的情况下，有时划片带也被加工从而发生开孔或断裂。于是，产生如下的问题：划片带熔接于卡盘工作台而污染卡盘工作台，并且晶片的搬出变得困难。对于该问题，例如考虑了按照在晶片的内侧停止激光照射而不对划片带照射激光束的方式进行加工的方法(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-253140号公报

但是，根据专利文献1的方法，会在晶片的外周部残留少许的未加工部分，因此在扩展时晶片的碎片会飞散或者在刀具切割时带来不良影响等，在后续工序中残留课题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供被加工物的加工方法和激光加工装置，能够抑制对后续工序的不良影响并且利用对划片带具有高加工性的激光束对粘贴有划片带的被加工物进行加工。

根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，该被加工物是板状的被加工物，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：片粘贴步骤，在该被加工物的一个面上敷设热压接片并加热而进行热压接，由此将该热压接片粘贴于该被加工物；激光束照射步骤，在该片粘贴步骤之后，从该被加工物的另一个面沿着设定于该被加工物的分割预定线照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光束而实施加工；以及片接合步骤，在该激光束照射步骤之后，将该热压接片再次加热而使该热压接片软化并且对该热压接片进行按压，由此按照将该热压接片的在该激光束照射步骤中与该被加工物一起被加工而形成的分割槽或贯通孔封堵的方式将该热压接片接合。

根据本发明的另一方式，提供激光加工装置，其对板状的被加工物进行加工，其中，该激光加工装置具有：保持工作台，其具有对在一个面上粘贴有热压接片的被加工物进行保持的保持面；以及激光束照射单元，其会聚照射对于该保持工作台所保持的该被加工物具有吸收性的波长的激光束，该激光加工装置具有：加热单元，其对粘贴于该被加工物的该热压接片进行加热而使该热压接片软化；以及按压单元，其对被该加热单元加热的该热压接片进行按压，以使得按照将该热压接片的与该被加工物一起被该激光束照射单元加工而形成的分割槽或贯通孔封堵的方式将该热压接片接合。

优选该按压单元设置成与该保持工作台的保持面面对，至少对该被加工物的外周部和该热压接片进行按压。

根据本发明，能够抑制对后续工序的不良影响并且利用对划片带具有高加工性的激光束对粘贴有划片带的被加工物进行加工。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式的被加工物的加工方法的流程的流程图。

图2是示出图1所示的片粘贴步骤的一例的剖视图。

图3是示出图1所示的片粘贴步骤之后的被加工物的立体图。