[发明专利]封装器件的制造方法

摘要

本发明提供封装器件的制造方法，将与器件芯片一起被模制树脂密封的被加工物薄化且平坦化并且抑制碎裂或缺损的产生，并将该被加工物分割。该封装器件的制造方法中，在被加工物的第1区域上配设器件芯片，向比该第1区域高的第2区域和该第1区域提供模制树脂而利用该模制树脂覆盖该器件芯片和该被加工物，对该模制树脂进行加工而将该模制树脂薄化至该被加工物的该第2区域未露出且该器件芯片未露出的厚度，对该模制树脂进行研磨而使该被加工物的该第2区域露出，进一步对配设于该第1区域的该模制树脂和该第2区域进行研磨，在该被加工物的该一个面侧形成包含该模制树脂和该第2区域的平坦面，并将该被加工物分割，制造各个封装器件。