[发明专利]微型半导体元件以及微型半导体结构在审

专利信息
申请号: 202211428047.9 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN115763665A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 萧瑜萱;赖腾宪;林子旸 申请(专利权)人: 錼创显示科技股份有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L33/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 贺财俊;刘芳
地址: 中国台湾新竹科学园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种微型半导体元件以及微型半导体结构。微型半导体元件包括磊晶结构以及光学层。光学层配置于磊晶结构上。光学层为多层膜结构且包括第一膜层、第二膜层以及配置于第一膜层与第二膜层之间的第三膜层。第一膜层的折射率与第二膜层的折射率皆大于第三膜层的折射率。第三膜层的厚度大于第一膜层的厚度与第二膜层的厚度。光学层对微型半导体元件的外部光的反射率大于微型半导体元件的磊晶结构的自发光。本发明的微型半导体元件可让外部光对磊晶结构的影响最小化,以确保磊晶结构本身的特性,可具有较佳的结构可靠度。
搜索关键词: 微型 半导体 元件 以及 结构
【主权项】:
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