[发明专利]通孔回流焊设备在审
| 申请号： | 202211415269.7 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN115666013A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 杨世松;孔垂迪;钟为雪 | 申请（专利权）人： | 广州金智为电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张凌峰 |
| 地址： | 510670 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种通孔回流焊设备，该通孔回流焊设备包括：第一炉体具有第一炉腔；第二炉体可开合地设置在第一炉体上，第二炉体具有与第一炉腔对应的第二炉腔；焊接轨道沿第一炉体的延伸方向设置在第一炉腔的上端开口处，当第二炉体盖合于第一炉体时，第二炉腔的下端开口位于焊接轨道的上方，焊接轨道具有载具放置位；横向隔热屏障包括设置在第一炉腔中的第一隔热屏障以及设置在第二炉腔中的第二隔热屏障，第一隔热屏障沿第一炉腔的延伸方向将第一炉腔分割为多个第一子炉腔，第二隔热屏障将第二炉腔分割为与多个第一子炉腔一一对应的多个第二子炉腔。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的通孔回流焊设备的产品兼容性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 设备 | ||
【主权项】：
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