[发明专利]通孔回流焊设备

说明书

本发明提供了一种通孔回流焊设备，该通孔回流焊设备包括：第一炉体具有第一炉腔；第二炉体可开合地设置在第一炉体上，第二炉体具有与第一炉腔对应的第二炉腔；焊接轨道沿第一炉体的延伸方向设置在第一炉腔的上端开口处，当第二炉体盖合于第一炉体时，第二炉腔的下端开口位于焊接轨道的上方，焊接轨道具有载具放置位；横向隔热屏障包括设置在第一炉腔中的第一隔热屏障以及设置在第二炉腔中的第二隔热屏障，第一隔热屏障沿第一炉腔的延伸方向将第一炉腔分割为多个第一子炉腔，第二隔热屏障将第二炉腔分割为与多个第一子炉腔一一对应的多个第二子炉腔。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的通孔回流焊设备的产品兼容性差的问题。

技术领域

本发明涉及PCB回流焊接技术领域，具体而言，涉及一种通孔回流焊设备。

背景技术

当前电子产品不断的向小型化、轻型化、高密度化方向发展，出现了贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)双面贴装或混装的产品结构。双面贴装或混装的产品一般都是通过回流焊焊接上面(元器件面)，然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。随着通孔回流焊逐渐兴起，因其焊点牢固、散热性好等优点，THR(Through-hole Reflow，通孔回流焊接)取代先回流焊后波峰焊的工艺，而成为PCB混装技术中的一个重要工艺。

在相关技术中，通孔回流焊设备采用热风压平衡的工艺来对PCB进行焊接，产品因组成材料不同，热膨胀系数等热性能参数相差很大。

然而，相关技术中的通孔回流焊设备在PCB过炉焊接时，每个炉腔无法匹配不同的炉温曲线，使得相关技术中的通孔回流焊设备的产品兼容性差。

发明内容

本发明提供一种通孔回流焊设备，以解决相关技术中的通孔回流焊设备的产品兼容性差的问题。

本发明提供了一种通孔回流焊设备，通孔回流焊设备包括：第一炉体，具有第一炉腔；第二炉体，可开合地设置在第一炉体上，第二炉体具有与第一炉腔对应的第二炉腔；焊接轨道，沿第一炉体的延伸方向设置在第一炉腔的上端开口处，当第二炉体盖合于第一炉体时，第二炉腔的下端开口位于焊接轨道的上方，焊接轨道具有载具放置位；横向隔热屏障，包括设置在第一炉腔中的第一隔热屏障以及设置在第二炉腔中的第二隔热屏障，第一隔热屏障沿第一炉腔的延伸方向将第一炉腔分割为多个第一子炉腔，第二隔热屏障将第二炉腔分割为与多个第一子炉腔一一对应的多个第二子炉腔。

进一步地，通孔回流焊设备还包括纵向隔热屏障，纵向隔热屏障包括设置在焊接轨道上的隔热板，隔热板的一端与焊接轨道的外侧壁连接，隔热板的另一端延伸至第一炉体的内壁并与第一炉体连接。

进一步地，第一隔热屏障包括多个前后延伸的下挡风板，下挡风板的下端与第一炉腔的内壁连接，下挡风板的上端向上延伸，多个下挡风板沿第一炉腔的延伸方向间隔排布并将第一炉腔分割为多个第一子炉腔；和/或，第二隔热屏障包括多个前后延伸上挡风板，上挡风板的上端与第二炉腔的内壁连接，上挡风板的下端向下延伸，多个上挡风板沿第二炉腔的延伸方向间隔排布并将第二炉腔分割为多个第二子炉腔。

进一步地，上挡风板的下端设置有与载具放置位对应的载具缺口。

进一步地，第一子炉腔的内底壁上设置有与第一子炉腔连通的第一进风口和第一出风口，第一进风口位于焊接轨道的正下方，第一出风口在水平面上的投影位于焊接轨道的外侧；和/或，第二子炉腔的内顶壁上设置有与第二子炉腔连通的第二进风口和第二出风口，当第二炉体盖合于第一炉体时，第二进风口位于焊接轨道的正上方，第二出风口在水平面上的投影位于焊接轨道的外侧。

进一步地，第一隔热屏障还包括多个沿第一炉体的长度方向延伸的下隔风板，下隔风板的下端与第一炉腔的内壁连接，下隔风板的上端向上延伸，下隔风板的前端和后端分别与相邻两个下挡风板连接，下隔风板位于第一进风口和第一出风口之间；和/或，第二隔热屏障还包括多个沿第二炉体的长度方向延伸的上隔风板，上隔风板的上端与第二炉腔的内壁连接，上隔风板的下端向下延伸，上隔风板的前端和后端分别与相邻两个上挡风板连接，上隔风板位于第二进风口和第二出风口之间。