[发明专利]一种芯片原料切割装置在审
| 申请号： | 202211388201.4 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN116038144A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 付耀义 | 申请（专利权）人： | 付耀义 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人： | 钱钦梁 |
| 地址： | 067505 河北省承德*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种芯片原料切割装置，包括第一电机控制系统、移栽总成、第二电机控制系统、模具总成、激光切割系统、支架总成，可通过第一电机控制系统控制移栽总成对产线中的原料吸附移栽至模具总成中，通过第二电机控制系统实现模具总成对原材料精确顺逆转动，通过激光切割系统针对不同大小的芯片原材进行等距切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 原料 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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