[发明专利]一种芯片原料切割装置

说明书

本发明的目的是提供一种芯片原料切割装置，包括第一电机控制系统、移栽总成、第二电机控制系统、模具总成、激光切割系统、支架总成，可通过第一电机控制系统控制移栽总成对产线中的原料吸附移栽至模具总成中，通过第二电机控制系统实现模具总成对原材料精确顺逆转动，通过激光切割系统针对不同大小的芯片原材进行等距切割。

技术领域

本发明涉及工业领域，更具体的说是一种芯片原料切割装置。

背景技术

对于芯片的生产近年来国家一直高度重视，而芯片的工艺我国的部分企业也在稳静的线性突破国外技术封锁。例如：CN216773186U,一种精确度高的半导体芯片切割装置，本实用新型涉及芯片切割装置技术领域，且公开了一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括设备主板，所述设备主板的下端外表面固定连接有连接杆，所述连接杆的下端外表面固定连接有设备底板，所述设备底板的下端外表面固定连接有设备支撑座，所述设备主板的上端设置有更换结构，所述设备主板的下端外表面固定连接有连接槽，一种精确度高的半导体芯片切割装置，适用于不同大小的芯片切割，且可以方便的收集废料，区别于传统的芯片切割装置，装置通过更换不同大小的放置槽，让装置可以对不同大小的芯片进行固定，方便进行切割，通过移动活动块使固定块与设备主板分离，就可以轻松的取出带有放置槽的活动板，方便对其进行更换。该发明切割机构存在一定的局限性，通过定向激光切割装置在精度上有一定的优势，却又只局限于一定的范畴内，只适用于用于试验阶段的极少量芯片切割。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片原料切割装置，可通过第一电机控制系统控制移栽总成对产线中的原料吸附移栽至模具总成中，通过第二电机控制系统实现模具总成对原材料精确顺逆转动，通过激光切割系统针对不同大小的芯片原材进行等距切割。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种芯片原料切割装置，其特征在于：包括第一电机控制系统、移栽总成、第二电机控制系统、模具总成、激光切割系统、支架总成，第一电机控制系统、移栽总成、第二电机控制系统、模具总成、激光切割系统均与支架总成相连接，第一电机控制系统与移栽总成相连接，第二电机控制系统、激光切割系统均与模具总成相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种芯片原料切割装置,所述第一电机控制系统包括电机A、带轮A、皮带A、带轮B、弧形连杆轴A、轴固定座A、圆球A、九十度轨道联轴器、圆球B、弧形连杆轴B、伞齿轮A、伞齿轮B、带轴齿轮A、双齿齿轮A、双齿齿轮B、双齿齿轮C、双齿齿轮D、带轴齿轮B、带轮C、皮带B、带轮D,电机A其输出轴与带轮A固定连接，带轮A通过皮带A与带轮B转动连接，带轮B与弧形连杆轴A固定连接，弧形连杆轴A通过圆球A与九十度轨道联轴器转动连接，九十度轨道联轴器通过圆球B与弧形连杆轴B转动连接，弧形连杆轴A、九十度轨道联轴器、弧形连杆轴B均与轴固定座A转动连接，弧形连杆轴B与伞齿轮A固定连接，伞齿轮A与伞齿轮B啮合连接，伞齿轮B与带轴齿轮A固定连接，带轴齿轮A与双齿齿轮A啮合连接，双齿齿轮A与双齿齿轮B啮合连接，双齿齿轮B与双齿齿轮C啮合连接，双齿齿轮C与双齿齿轮D啮合连接，双齿齿轮D与带轴齿轮B啮合连接，带轴齿轮B与带轮C固定连接，带轮C通过皮带B与带轮D转动连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种芯片原料切割装置,所述移栽总成包括齿环框架总成、带轴齿轮C、齿轮A、齿轮B、曲柄轴A、齿轮C、曲柄轴B、曲柄轴C、齿轮D、曲柄轴D、吸附总成，带轴齿轮C、齿轮A、齿轮B均与齿环框架总成转动连接，齿轮A、齿轮B均与齿轮A啮合连接，齿轮A与曲柄轴A固定连接，曲柄轴A与齿轮C转动连接，齿轮C与曲柄轴B固定连接，齿轮B与曲柄轴C固定连接，曲柄轴C与齿轮D转动连接，齿轮D与曲柄轴D固定连接，曲柄轴B、曲柄轴D均与吸附总成转动连接。