[发明专利]一种芯片原料切割装置

权利要求书

1.一种芯片原料切割装置，其特征在于：包括第一电机控制系统(1)、移栽总成(2)、第二电机控制系统(3)、模具总成(4)、激光切割系统(5)、支架总成(6)，第一电机控制系统(1)、移栽总成(2)、第二电机控制系统(3)、模具总成(4)、激光切割系统(5)均与支架总成(6)相连接，第一电机控制系统(1)与移栽总成(2)相连接，第二电机控制系统(3)、激光切割系统(5)均与模具总成(4)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片原料切割装置，其特征在于：所述第一电机控制系统(1)包括电机A(1-1)、带轮A(1-2)、皮带A(1-3)、带轮B(1-4)、弧形连杆轴A(1-5)、轴固定座A(1-6)、圆球A(1-7)、九十度轨道联轴器(1-8)、圆球B(1-9)、弧形连杆轴B(1-10)、伞齿轮A(1-11)、伞齿轮B(1-12)、带轴齿轮A(1-13)、双齿齿轮A(1-14)、双齿齿轮B(1-15)、双齿齿轮C(1-16)、双齿齿轮D(1-17)、带轴齿轮B(1-18)、带轮C(1-19)、皮带B(1-20)、带轮D(1-21),电机A(1-1)其输出轴与带轮A(1-2)固定连接，带轮A(1-2)通过皮带A(1-3)与带轮B(1-4)转动连接，带轮B(1-4)与弧形连杆轴A(1-5)固定连接，弧形连杆轴A(1-5)通过圆球A(1-7)与九十度轨道联轴器(1-8)转动连接，九十度轨道联轴器(1-8)通过圆球B(1-9)与弧形连杆轴B(1-10)转动连接，弧形连杆轴A(1-5)、九十度轨道联轴器(1-8)、弧形连杆轴B(1-10)均与轴固定座A(1-6)转动连接，弧形连杆轴B(1-10)与伞齿轮A(1-11)固定连接，伞齿轮A(1-11)与伞齿轮B(1-12)啮合连接，伞齿轮B(1-12)与带轴齿轮A(1-13)固定连接，带轴齿轮A(1-13)与双齿齿轮A(1-14)啮合连接，双齿齿轮A(1-14)与双齿齿轮B(1-15)啮合连接，双齿齿轮B(1-15)与双齿齿轮C(1-16)啮合连接，双齿齿轮C(1-16)与双齿齿轮D(1-17)啮合连接，双齿齿轮D(1-17)与带轴齿轮B(1-18)啮合连接，带轴齿轮B(1-18)与带轮C(1-19)固定连接，带轮C(1-19)通过皮带B(1-20)与带轮D(1-21)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片原料切割装置，其特征在于：所述移栽总成(2)包括齿环框架总成(2-1)、带轴齿轮C(2-2)、齿轮A(2-3)、齿轮B(2-4)、曲柄轴A(2-5)、齿轮C(2-6)、曲柄轴B(2-7)、曲柄轴C(2-8)、齿轮D(2-9)、曲柄轴D(2-10)、吸附总成(2-11)，带轴齿轮C(2-2)、齿轮A(2-3)、齿轮B(2-4)均与齿环框架总成(2-1)转动连接，齿轮A(2-3)、齿轮B(2-4)均与齿轮A(2-3)啮合连接，齿轮A(2-3)与曲柄轴A(2-5)固定连接，曲柄轴A(2-5)与齿轮C(2-6)转动连接，齿轮C(2-6)与曲柄轴B(2-7)固定连接，齿轮B(2-4)与曲柄轴C(2-8)固定连接，曲柄轴C(2-8)与齿轮D(2-9)转动连接，齿轮D(2-9)与曲柄轴D(2-10)固定连接，曲柄轴B(2-7)、曲柄轴D(2-10)均与吸附总成(2-11)转动连接。