[发明专利]一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构在审
| 申请号： | 202211386864.2 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN115579319A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 万峰 | 申请（专利权）人： | 江苏晟得瑞半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 邹宇峰 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市高新技术产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构，应用在晶圆生产工序间输送结构技术领域，本发明通过设置生产工序构件和输送机构，承载组件可以将储存机构通过电动输送带输送到入料口处，引导组件可以在晶圆进行输送时进行限位，运送组件可以将输送处的晶圆进行升降，直至输送到目标高度，传递组件可以将输送到目标位置的晶圆进行支撑，以便于生产工序间本体对晶圆进行加工，实现了对晶圆输送时定位的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 独立 防护 生产 工序 输送 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
